中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)概況及預(yù)測(cè)

　　李?丹?（賽迪顧問?集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心，北京?100048）

　　摘?要：在國(guó)內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個(gè)生產(chǎn)線項(xiàng)目的新建或擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，設(shè)備需求量快速增長(zhǎng)，國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利，進(jìn)口替代是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　關(guān)鍵詞：集成電路；測(cè)試設(shè)備；進(jìn)口替代；政策紅利；泰瑞達(dá)

　　在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路的設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。2018年，在國(guó)內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個(gè)生產(chǎn)線項(xiàng)目的新建或擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，設(shè)備需求量快速增長(zhǎng)，全年中國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到867.5億元，同比增長(zhǎng)56.8%。預(yù)計(jì)2019年，中國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)會(huì)較2018年有小幅增長(zhǎng)，銷售額可達(dá)930.7億元，同比增長(zhǎng)7.3%。

　　1 2018年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　半導(dǎo)體檢測(cè)包括工藝檢測(cè)(在線參數(shù)測(cè)試)、晶圓檢測(cè)(CP測(cè)試)、終測(cè)(FT測(cè)試)，國(guó)內(nèi)公司目前主要涉足在后兩者，這兩個(gè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備價(jià)值量約占整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資的9%，按照全球每年550億美元以上的設(shè)備銷售來測(cè)算，檢測(cè)設(shè)備年市場(chǎng)空間超50億美元。其中，中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到57.0億元，實(shí)現(xiàn)了23.4%的穩(wěn)定增長(zhǎng)。隨著中國(guó)多家晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)及量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠將陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備將增長(zhǎng)至60.5億元，增長(zhǎng)速度繼2018年后繼續(xù)下滑至6.1%，2020年依然保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)64億元（如圖1）。

　　測(cè)試機(jī)（ATE）是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專用設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。從測(cè)試設(shè)備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)分別占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備62.8%和17.4%的市場(chǎng)份額；探針臺(tái)占比達(dá)到15.1%；其它相關(guān)測(cè)試設(shè)備占比為4.7%（如圖2）。

　　預(yù)計(jì)2019年中國(guó)測(cè)試機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)37.7億元，分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模10.7億元，探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9.3億元，其他相關(guān)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.4億元（如圖3）。

　　2 中國(guó)集成電路ATE市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局

　　受集成電路ATE（測(cè)試機(jī)）行業(yè)快速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的影響，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到36.0億元，增速為41.7%，在整體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中的份額占比快速提升。受行業(yè)周期以及產(chǎn)業(yè)環(huán)境不確定性的影響，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)集成電路ATE市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到37.7億元，較2018年只增長(zhǎng)4.7%，增長(zhǎng)速度明顯放緩（如圖3）。

　　從測(cè)試機(jī)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2018年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)中存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)和SoC測(cè)試機(jī)所占份額位居前兩位，分別為43.8%和23.5%；數(shù)字測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)緊隨其后，分別為12.7%、12.0%以及6.8%，RF測(cè)試機(jī)為0.9%（如圖4）。

　　從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，目前中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)主要被國(guó)外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國(guó)際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進(jìn)步較大，市場(chǎng)份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等企業(yè)。

　　2018年，中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)中，泰瑞達(dá)、愛德萬測(cè)試、Cohu的銷售收入分別為16.8億元、12.7億元和3.3億元，占比分別為46.7%、35.5%和9.2%，總市場(chǎng)份額超90%，達(dá)到91.2%。國(guó)內(nèi)的華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技近幾年發(fā)展迅速，測(cè)試機(jī)的銷售額已經(jīng)達(dá)到2.2億元和0.86億元規(guī)模。

　　3 中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)設(shè)備發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　3.1 國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利

　　集成電路企業(yè)正迎來退稅政策紅利，在中美貿(mào)易摩擦升溫的背景下，出口企業(yè)面臨額外征稅壓力，提高產(chǎn)品增值稅出口退稅率對(duì)企業(yè)而言非常重要。另外，財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布留抵退稅方案，實(shí)行退還留抵稅額，這一政策可直接增加集成電路企業(yè)當(dāng)期現(xiàn)金流，改善企業(yè)經(jīng)營(yíng)條件，加大科技創(chuàng)新投入力度，助力企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。伴隨著政策的推動(dòng)、市場(chǎng)需求的擴(kuò)大以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的增速，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望更多分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，未來中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)有望迎來發(fā)展的機(jī)遇期。

　　3.2 進(jìn)口替代需求迫切，測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或?qū)⒓铀?/p>

　　受中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備將得到更多的試用機(jī)會(huì)，在中低端模擬測(cè)試機(jī)和分選機(jī)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代明顯提速。目前絕大部分半導(dǎo)體設(shè)備依然高度依賴進(jìn)口，提升“核芯技術(shù)”自主化率已迫在眉睫，上升至國(guó)家戰(zhàn)略，進(jìn)口替代是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨的重大機(jī)遇。2018年以來，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備向中國(guó)大陸市場(chǎng)拓展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程明顯提速。

　　3.3 國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模龐大，集成電路設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工中，美國(guó)擁有最先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)和部分裝備優(yōu)勢(shì)，日本憑借基礎(chǔ)材料和精密設(shè)備牢牢把控集成電路制造的支撐環(huán)節(jié)，歐洲在高端光刻機(jī)和特色工藝制造方面獨(dú)樹一幟，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借代工制造模式引領(lǐng)了全球集成電路制造業(yè)發(fā)展。中國(guó)大陸地區(qū)則是全球最大的整機(jī)加工和消費(fèi)市場(chǎng)。近三年，全球有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，國(guó)內(nèi)在建和計(jì)劃建設(shè)26座12英寸晶圓廠，占全球份額為42%。國(guó)內(nèi)晶圓建廠高峰對(duì)設(shè)備需求巨大，國(guó)際上企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)量有限，將為國(guó)產(chǎn)設(shè)備帶來大量訂單，是國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商擴(kuò)大市場(chǎng)份額的絕佳時(shí)機(jī)。另一方面，中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司近年來蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片測(cè)試需求也迅速增長(zhǎng)。

　　3.4 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)高度壟斷，設(shè)備核心技術(shù)仍然受制于人

　　檢測(cè)種類繁多，客戶需求多樣化，因此檢測(cè)設(shè)備往往存在非標(biāo)定制化的特點(diǎn)。根據(jù)性能要求的不同，檢測(cè)類別也是五花八門，包括外觀尺寸測(cè)試、視覺測(cè)試等。隨著生產(chǎn)流程的愈發(fā)精細(xì)化、復(fù)雜化，檢測(cè)工序的地位也是日益提升。雖然相比于光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等前道設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備的制造相對(duì)容易一些，但是也存在較高的推廣難度。目前全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額主要被美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家的先進(jìn)廠商所占據(jù)，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成了泰瑞達(dá)、愛德萬兩家壟斷的局面。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商想要提高市場(chǎng)份額依然面臨巨大挑戰(zhàn)。

　　4 中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)設(shè)備發(fā)展建議

　　國(guó)內(nèi)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都比國(guó)外發(fā)展起步晚，提高國(guó)產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)率最關(guān)鍵的手段是提升下游應(yīng)用，支持測(cè)試設(shè)備企業(yè)加快提升產(chǎn)品技術(shù)水平，進(jìn)入生產(chǎn)線驗(yàn)證試用。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)聯(lián)合建立產(chǎn)品驗(yàn)證平臺(tái)，積累國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備數(shù)據(jù)，加快提升設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化水平，進(jìn)而加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備對(duì)集成電路制造業(yè)的支撐效力。

　　集成電路設(shè)備領(lǐng)域基礎(chǔ)薄弱，核心零部件和關(guān)鍵原材料技術(shù)提升非常困難。關(guān)鍵設(shè)備以及上游零部件核心技術(shù)仍然被國(guó)外龍頭企業(yè)所掌控。集成電路制造是系統(tǒng)性工程，國(guó)外企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。我國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于跟隨狀態(tài)，無論是核心零部件還是關(guān)鍵材料都會(huì)遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，短期內(nèi)也難以實(shí)現(xiàn)全面突破。產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢(shì)異常嚴(yán)峻，必須埋頭苦干、深耕細(xì)作，從工業(yè)基礎(chǔ)能力開始全面提升綜合實(shí)力，為核心技術(shù)自主可控打好基礎(chǔ)。

　　作者簡(jiǎn)介：

　　李丹，女，理學(xué)博士，工程師，高級(jí)分析師，研究方向：集成電路材料與設(shè)備、化合物半導(dǎo)體、人工智能芯片。

　　本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第10期第4頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。