功率更大、尺寸更小和溫度更低的負載點 DC/DC 調節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
LTM4620 獨特的封裝設計
圖 3 顯示了一個尚未模制的 LTM4620 之染色側視圖和頂視圖。封裝設計由熱傳導性很高的 BT 襯底和足夠的銅箔層組成，以提高電流承載能力并實現至系統(tǒng)電路板的低熱阻。一種專有引線框架功率 MOSFET 棧用來提供高功率密度、低互連電阻、以及給器件的頂部和底部提供很高的熱傳導性。專有散熱器設計連接到功率 MOSFET 棧和功率電感器上，以提供有效的頂部散熱?？梢栽陧敳康穆懵督饘倜嫔霞由弦粋€外部散熱器，以利用空氣流動去除熱量。由于該專有散熱器的構造和模制封裝，僅有氣流而沒有散熱器就可去除頂部的熱量。
圖 3：LTM4620 的染色側視圖和尚未模制的 LTM4620
圖 4 顯示了 LTM4620 的熱像以及在 26A 設計時 12V 至 1V 的降額曲線。當具有 200LFM 氣流時，溫升僅為 35°C (在環(huán)境溫度以上)，而且降額曲線顯示：一直到大約 80°C 時最大負載電流都無需降額。圖 4 顯示了熱量數據，這些數據顯示了耐熱增強型高密度電源穩(wěn)壓器解決方案的真正優(yōu)點。獨特的封裝設計在小尺寸中盡可能減少功率損耗，并有效地去除了作為功率損耗函數的熱量。
圖 4：LTM4620 熱像及減額曲線
LTM4620 的電氣性能
圖 5：LTM4620、兩相 1.5V/26A 并聯(lián)輸出
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