功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝

每一代高端處理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的負(fù)載而增加了電源的負(fù)擔(dān)，但是系統(tǒng)設(shè)計(jì)師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專用和安裝在電路板上的電源，以向多個(gè)電壓軌提供 POL (負(fù)載點(diǎn)) 調(diào)節(jié)，所以這種對電源的擠壓就更嚴(yán)重了。個(gè)別電源軌必須越來越多地在低電壓 (≤1V) 下支持?jǐn)?shù) 10A至超過 100A 的電流，因而要求大約 1% 的初始準(zhǔn)確度和出色的負(fù)載瞬態(tài)偏差 (低于幾%)。因此挑戰(zhàn)是找到準(zhǔn)確和能在低電壓提供大的負(fù)載電流同時(shí)占用很少系統(tǒng)電路板空間的電源解決方案。

當(dāng)發(fā)現(xiàn)一款功能合適的穩(wěn)壓器解決方案時(shí)，必須對其進(jìn)行功率損失和熱阻評估。倘若這兩項(xiàng)參數(shù)不能滿足系統(tǒng)的散熱要求 (特別是當(dāng)系統(tǒng)必須在高環(huán)境溫度條件下運(yùn)作時(shí))，就會導(dǎo)致一款原本不錯(cuò)的穩(wěn)壓器解決方案大打折扣。顯然，轉(zhuǎn)換效率必須很高，以限制功率損耗，而且封裝設(shè)計(jì)必須具備很低的內(nèi)部熱阻以及很低的環(huán)境連接熱阻。隨著解決方案的縮小，穩(wěn)壓器和電路板之間的熱阻面積也減小了，這就使得保持電路板低溫度更加困難了，因?yàn)殡娫捶€(wěn)壓器通常將大多數(shù)功率損耗傳導(dǎo)到系統(tǒng)電路板中，從而顯著提高了系統(tǒng)的內(nèi)部溫度。

真正的問題：熱量和冷卻成本

系統(tǒng)和熱設(shè)計(jì)工程師花費(fèi)大量時(shí)間對這些復(fù)雜的電子系統(tǒng)進(jìn)行建模和評估，以設(shè)計(jì)能去除以熱量形式體現(xiàn)功率損耗的解決方案。一般用空氣流動和散熱器來去除這種不想要的熱量。真正的問題是，隨著系統(tǒng)內(nèi)部溫度的升高，新式處理器、FPGA 和定制 ASIC 通常消耗顯著增大的功率。不幸的是，這需要電源穩(wěn)壓器提供更多功率，而且將增大內(nèi)部功率損耗，從而進(jìn)一步升高系統(tǒng)溫度。因此，消除功率損耗和熱量是非常重要，而且高密度電源解決方案必須限制功率損耗，并有效地消除熱量。但是，封裝極其緊湊的電源解決方案要么耗散過多的功率，要么無法有效地移除熱量，因此假如不實(shí)施大幅度的降額就不能在高溫環(huán)境中運(yùn)作。需要一種適合的解決方案來幫助緩解這一實(shí)際問題。

毫不奇怪，為了使大功率設(shè)計(jì)的溫度保持在合理水平，注意冷卻方法是至關(guān)重要的。安裝風(fēng)扇、冷卻板、散熱器以及有時(shí)將系統(tǒng)浸沒到特殊液體中都是一些設(shè)計(jì)師被迫采用的方法的實(shí)例。所有這些方法都是昂貴但必要的。不過，如果一個(gè)大功率負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器能提供所需功率，同時(shí)能均勻和高效率地消散熱量，那么冷卻這部分電路的要求就會降低，從而能減少冷卻系統(tǒng)的尺寸、重量、維護(hù)工作和成本。

功率密度是誤導(dǎo)

談?wù)摳吖β拭芏?DC/DC 穩(wěn)壓器是誤導(dǎo)的，因?yàn)樗簧婕捌骷囟葐栴}。當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師決定選用一款可滿足系統(tǒng)對于 DC/DC 穩(wěn)壓器的電氣、物理和電源要求的產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)當(dāng)教會他們從器件的產(chǎn)品手冊中尋覓到更多的相關(guān)信息。下面舉一個(gè)例子：如果一個(gè) 2cm x 1cm 的 DC/DC 穩(wěn)壓器向負(fù)載提供 54W 功率，它的功率密度額定值為 27W/cm2。這一數(shù)字也許會給一些設(shè)計(jì)師留下深刻印象，并滿足他們的搜尋要求：想要的功率、想要的尺寸和想要的價(jià)格。不過，被忘記的是熱量最終會轉(zhuǎn)變成溫度上升。如欲獲取重要的相關(guān)信息，則需研究分析 DC/DC 穩(wěn)壓器的熱阻抗，尋找封裝的“結(jié)點(diǎn)至外殼”、“結(jié)點(diǎn)至空氣”和“結(jié)點(diǎn)至 PCB”熱阻數(shù)值。

繼續(xù)看上面的例子，該器件還有另一個(gè)吸引人的屬性。它以令人印象深刻的 90% 的效率工作。它消耗 6W 功率，同時(shí)提供 54W 輸出，所采用的封裝具備 20ºC/W 結(jié)點(diǎn)至空氣的熱阻。6W 乘以 20ºC/W，結(jié)果為在環(huán)境溫度之上升高 120ºC。當(dāng)在 45ºC 的環(huán)境溫度時(shí)，這個(gè)似乎令人印象深刻的 DC/DC 穩(wěn)壓器封裝結(jié)溫的計(jì)算結(jié)果就是 165ºC。165ºC 不是一個(gè)令人感覺很好的值，原因有兩點(diǎn)：(a) 它高于大多數(shù)硅 IC 大約為 120ºC 的最高溫度;(b) 它需要特別關(guān)注，以保持結(jié)溫在一個(gè)低于 120ºC 的較安全值。

上述的簡單計(jì)算有時(shí)會被忽視了。一個(gè)看似滿足所有電氣和功率要求的 DC/DC 穩(wěn)壓器未能滿足系統(tǒng)的熱量指導(dǎo)原則，或者被證明由于在安全的溫度環(huán)境中工作需要采取額外措施，因此用起來太過昂貴。在首次參與評估電壓、電流和尺寸等屬性時(shí)，記著研究 DC/DC 穩(wěn)壓器的熱性能是很重要的。

本文將介紹一種新的高密度和可擴(kuò)展的 LTM4620 微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器。內(nèi)容將包括電氣、機(jī)械 / 封裝和熱性能以及不同的可擴(kuò)展型電源設(shè)計(jì)。目標(biāo)是展示一種新的高密度、可擴(kuò)展的電源穩(wěn)壓器，該穩(wěn)壓器具備卓越的電氣性能、低功率損耗和獨(dú)特的耐熱增強(qiáng)型封裝設(shè)計(jì)，可幫助克服高功率密度挑戰(zhàn)。

LTM4620 雙通道 13A 或單通道 26A µModule 穩(wěn)壓器

圖 1 顯示了 LTM4620 µModule 穩(wěn)壓器的照片。LTM4620 采用 SIP (系統(tǒng)級封裝)，是 15mm x 15mm x 4.41mm LGA 器件。它能在 13A 時(shí)提供兩個(gè)獨(dú)立輸出，或在 26A 時(shí)提供單個(gè)輸出。該封裝支持在頂部和底部安裝散熱系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)卓越的熱量管理。

圖 1：LTM4620 封裝：15mm x 15mm x 4.41mm LGA

圖 2 顯示了 LTM4620 µModule 穩(wěn)壓器的方框圖。LTM4620 由兩個(gè)高性能同步降壓型穩(wěn)壓器組成。輸入電壓范圍為 4.5V 至 16V，輸出電壓范圍為 0.6V 至 2.5V，而 LTM4620A 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 5.5V。LTM4620 的電氣特性為 ±1.5% 的總輸出準(zhǔn)確度、經(jīng)過全面測試的準(zhǔn)確均流、快速瞬態(tài)響應(yīng)、具備自定時(shí)和可編程相移的多相并聯(lián)工作、頻率同步以及準(zhǔn)確的遠(yuǎn)端采樣放大器。

保護(hù)功能包括反饋參考的輸出過壓保護(hù)、折返過流保護(hù)和內(nèi)部溫度二極管監(jiān)視。

圖 2：LTM4620 方框圖