封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點(diǎn)

  第4屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)在成都召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業(yè)增長速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無論是本土廠商還是外資企業(yè)，新工藝的開發(fā)和成本的控制越來越受到廠商的重視，工藝創(chuàng)新和成本控制已經(jīng)成為封裝測試產(chǎn)業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵。  　　

工藝創(chuàng)新提高效率

　　未來5年，中國IC產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長率將達(dá)28.1%，2010年，中國將成為1500億美元的全球最大市場。巨大的市場需求和具有競爭力的成本優(yōu)勢使得2005年中國內(nèi)地的封裝測試業(yè)繼續(xù)快速發(fā)展。南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部部長吳曉純介紹，目前全球前10大封測廠商大都已在中國建有生產(chǎn)基地，Intel、AMD、IBM等IDM大廠也都在中國設(shè)立了封裝測試機(jī)構(gòu)。與2004年一樣，我國的IC封裝測試業(yè)充滿生機(jī)，競爭也越來越激烈，水清木華研究總監(jiān)周彥武在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，2005年封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者更強(qiáng)的局面，強(qiáng)者擁有龐大的產(chǎn)能來降低成本，足夠的利潤來提高技術(shù)研發(fā)投入，最終形成更強(qiáng)的競爭力。“封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展迅速，需要投入大量資金來進(jìn)行工藝技術(shù)的研究和開發(fā)?！敝軓┪鋸?qiáng)調(diào)。

　　飛思卡爾天津封裝測試廠總經(jīng)理何體在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，在飛思卡爾公司，基于產(chǎn)品質(zhì)量，可靠性和可制造性的設(shè)計(jì)理念被融合于新產(chǎn)品，新工藝的開發(fā)過程之中，沒有經(jīng)過可制造性、可靠性檢驗(yàn)的工藝決不會(huì)被投入生產(chǎn)?！靶鹿に嚨牟粩嚅_發(fā)和引進(jìn)，也豐富了工廠的封裝種類，增強(qiáng)了其在半導(dǎo)體技術(shù)及制造工藝領(lǐng)域的競爭能力，同時(shí)，新工藝技術(shù)的引入還能夠幫助工廠進(jìn)一步降低制造成本。”何體說。

　　深圳賽意法微電子有限公司總經(jīng)理金在一介紹，目前賽意法主要是通過不斷改進(jìn)工藝過程，換句話說，提高效率使產(chǎn)出最大化。“這需要在工藝過程改進(jìn)中的創(chuàng)新性和全面的專業(yè)知識和技術(shù)。例如，對一條新的、十分先進(jìn)的生產(chǎn)線，我們工程師提出了改進(jìn)的思路，使基本不用新投資就使得這條生產(chǎn)線的產(chǎn)出增加了一倍。公司特別鼓勵(lì)改進(jìn)和創(chuàng)新。每個(gè)月都要獎(jiǎng)勵(lì)給技術(shù)人員10個(gè)左右的技術(shù)改革和創(chuàng)新金獎(jiǎng)。”金在一介紹說。 

　　

控制成本增強(qiáng)競爭力

　　在市場對產(chǎn)品功能的要求越來越豐富的情況下，半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜，成本的控制也越來越困難。在產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高和功能進(jìn)一步完善的前提下，如何有效地進(jìn)行成本控制是封測廠成功的關(guān)鍵。飛思卡爾天津封裝測試廠總經(jīng)理何體在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)介紹說：“我們主要做好了以下幾方面的工作。首先，通過生產(chǎn)線產(chǎn)能的平衡和優(yōu)化，克服瓶頸資源來提高綜合設(shè)備效率，并且改善生產(chǎn)計(jì)劃的運(yùn)作，保證高水平的產(chǎn)能利用率；其次，加強(qiáng)工藝優(yōu)化和設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)和低成本設(shè)計(jì)，與此同時(shí)，通過整合上下游供應(yīng)鏈，來實(shí)現(xiàn)整個(gè)價(jià)值鏈的多贏。” 

　　成本控制是賽意法工廠特別驕傲的，賽意法微電子有限公司總經(jīng)
理金在一在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)說，一個(gè)工廠，無論做什么，真正意義上的競爭是成本的競爭?！霸诠脑絹碓降?、體積越來越小的趨勢下，我們采用了最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)線完全自動(dòng)化，沒有手工操作過程；測試表面處理綜合作業(yè)，即在一條生產(chǎn)線上完成切筋、測試、標(biāo)識、打印、視覺系統(tǒng)和包裝作業(yè)，將這些作業(yè)整合在一起，有利于提高周期時(shí)效，從而提高了產(chǎn)量和質(zhì)量，降低成本。同時(shí)成立了以公司領(lǐng)導(dǎo)為首的成本控制團(tuán)隊(duì)，做到最好的產(chǎn)品合格品率，使不良品減到最低。原材料也是最具競爭力的價(jià)格?！苯鹪谝唤榻B說。 

　　

環(huán)保挑戰(zhàn)在所難免

　　隨著7月1日的臨近，歐盟的環(huán)保法規(guī)給封裝業(yè)帶來的挑戰(zhàn)將在所難免。在環(huán)境保護(hù)日益受到關(guān)注的今天，RoHS法規(guī)會(huì)給這個(gè)行業(yè)在原材料的選用及制造工藝上都帶來直接的影響，同時(shí)，這個(gè)法規(guī)的出臺還會(huì)慢慢影響消費(fèi)者的消費(fèi)意愿、期望和喜好，使消費(fèi)者逐漸轉(zhuǎn)向更加環(huán)保無毒無害的產(chǎn)品，從而增加了產(chǎn)業(yè)競爭的強(qiáng)度。
　
　　飛思卡爾天津封裝測試廠總經(jīng)理何體在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)：“無毒無害的原材料選取上的影響會(huì)帶來成本的提高，這是毋庸置疑的，成本提高至少表現(xiàn)在以下三個(gè)方面：首先是無毒無害的原材料是以高端的科學(xué)技術(shù)為依托的，很高的技術(shù)附加值埋在新興 原材料里面，勢必帶來原材料的價(jià)格的升高，這種沖擊在RoHS帶來的影響中，是無法避免。其次RoHS等一系列法規(guī)的出臺，相應(yīng)會(huì)帶來對這些相關(guān)原材料的檢查、監(jiān)督、驗(yàn)證等各項(xiàng)實(shí)施步驟，這些步驟的落實(shí)需要相關(guān)的人力、物力、財(cái)力和知識產(chǎn)權(quán)等的支持。因此，這種由于制度的健全而帶來的成本的提高也是難以避免的。第三制造工藝的改變，需要更新更有價(jià)值的技術(shù)支持才能實(shí)現(xiàn)，這種技術(shù)改造需要經(jīng)歷無數(shù)次的失敗和汲取經(jīng)驗(yàn)再加上優(yōu)異的才能才有可實(shí)現(xiàn)性。這些技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)投入勢必也將成為成本提高的組成部分?！?nbsp;

　　目前有不少公司已經(jīng)在積極推出符合環(huán)保法規(guī)的產(chǎn)品。瑞薩科技日前宣布，推出玻璃封裝二極管，在業(yè)界第一次實(shí)現(xiàn)了在封裝二極管 用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實(shí)現(xiàn)方法。瑞薩科技有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，長期以來，瑞薩科技一直關(guān)注環(huán)境的保護(hù)和改善問題，在其玻璃二極管產(chǎn)品中普遍采用了無鉛引腳封裝?，F(xiàn)在，瑞薩科技又完成了玻璃體的無鉛實(shí)現(xiàn)方法，無鉛玻璃實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)鉛玻璃相等的性能，這將有利于取代傳統(tǒng)產(chǎn)品，并將有助于符合RoHS指令，并配合制造商在環(huán)境保護(hù)方面做出的努力。 

　　記者觀點(diǎn) 

　　建立科學(xué)人才培養(yǎng)體系乃當(dāng)務(wù)之急 

　　未來幾年，國內(nèi)封測行業(yè)仍將以年均20%左右的速度穩(wěn)定發(fā)展。到2010年全行業(yè)銷售收入將比2005年擴(kuò)大近2倍，銷售收入規(guī)模超過1000億元。屆時(shí)中國將成為全球重要的封裝測試基地之一。封裝測試業(yè)在中國的快速發(fā)展必然引發(fā)對封裝測試技術(shù)人才的旺盛需求。如何培養(yǎng)和留住并用好人才，甚至不斷吸納人才已成為不同地區(qū)所有封裝測試企業(yè)必須重點(diǎn)考慮的問題和共識。 

　　由于國內(nèi)IC封裝測試在近幾年才有了較快發(fā)展，高校研究教學(xué)與企業(yè)對人才的需求和技術(shù)支持的需求仍有相當(dāng)距離。國內(nèi)的封裝測試企業(yè)急需各類封裝測試技術(shù)、材料、工藝、可靠性、設(shè)備、微系統(tǒng)集成等多方面的技術(shù)人才。但是我們的人才培養(yǎng)體系并不能滿足業(yè)界對人才的需求。 

　　半導(dǎo)體器件與集成電路封裝測試工藝技術(shù)，本土企業(yè)目前水平仍落后國際主流封裝測試技術(shù)幾年甚至十年。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長畢克允強(qiáng)調(diào)，封裝測試產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合不夠，學(xué)校封裝測試專業(yè)設(shè)置不完備，人才培養(yǎng)滿足不了封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，封測信息交流服務(wù)，跟不上封測前進(jìn)步伐。因此，有專家認(rèn)為，要采取院校和培訓(xùn)班兩條腿走路方式加速培養(yǎng)急需封裝測試人才。 

　　在高技術(shù)含量的封測領(lǐng)域，我國亟待加強(qiáng)力量，同時(shí)，建立科學(xué)的人才培養(yǎng)體系也成為目前的當(dāng)務(wù)之急。