開發(fā)手機的全流程（上）

外觀手板的制作和外觀調(diào)整

外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機需要3~4天,外觀板為實心.不可拆,主要用來給客戶確認外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機一樣.客戶收到后進行評估,給出修改意見,MD負責改善后,就可以開始做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.

結(jié)構(gòu)設(shè)計

結(jié)構(gòu)的細化應該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼 的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些順序調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來.請注意,每一個細部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個細部,不要給 后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.

止口線的制作

內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始,先是對上下殼進行抽殼,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為了方便裝配,公止口可適當做拔模斜度或?qū)角.

螺絲柱的結(jié)構(gòu)

螺絲柱是決定整機強度的關(guān)鍵,通常主板上會預留六個螺絲柱的孔位,別浪費,盡可能地都利用起來.螺絲柱還有一個重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個 殼,螺絲柱的做法也相應有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強筋夾住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠.

主扣的布局

上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)

上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.

屏的固定結(jié)構(gòu)

屏就好象手機的臉,要好好保護起來,砌圍墻?對了,就是要利用上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來,即使受到外力 的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因為圍骨比屏高嘛.屏的正面也不能與上殼直接接觸,硬碰硬會壓壞屏,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮 后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說過整機厚度的計算方法,這里請大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計算的.

為了方便屏的裝入,我們會在圍骨的頂部加上導角,當然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.

聽筒的固定結(jié)構(gòu)

聽筒是手機的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外,和屏的圍骨類似,但聽筒的圍 骨不必撐到主板,包住聽筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,圍成一個相對封閉的音腔,最后在上 殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應該是在聽筒的出音孔的范圍以內(nèi).

從外觀上看,聽筒出音孔位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個網(wǎng)狀的鎳片(見附圖).也可以做一個電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽筒音腔的內(nèi)側(cè)。

前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)

前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定 位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物進 入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機殼的內(nèi)部分隔開來,外側(cè)則加蓋一個透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì),底部絲 印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最后階段再做的,整機合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍仔細 吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.

省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)

省電模式鏡片用得比較少,有些手機上有省電模式的設(shè)置,需要在手機殼上開一個天窗,讓里面的感光ID感應到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外面,也可以做成一注塑成型的導光柱在機殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.

MIC 的固定結(jié)構(gòu)

MIC 位于手機的底部,就想手機的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時又要防止機殼內(nèi)部腔體的聲音影響 到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,殼體上的導音孔一般開 1.0mm的圓孔. MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.