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據(jù)通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202312/453985.htm目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
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據(jù)通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202312/453985.htm目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據(jù)悉，通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現(xiàn)8寸碳化硅晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
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