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切換式電源的靜電放電能力防制技術(shù)

作者: 時間:2012-07-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
ESD問題解決方式

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/176736.htm

  先確認(rèn)因ESD而產(chǎn)生之故障現(xiàn)象,一般來說,ESD造成的故障現(xiàn)象包括:

  1. 機臺有跳火的現(xiàn)象(不在規(guī)劃的PAD上)

  2. 機臺進(jìn)入保護模式(auto or latch)

  3. 整個機臺損壞。

  A. 若機臺有跳火的現(xiàn)象,一般為絕緣不足或距離不夠所致,對策方式為:

  a.1可先用Hi-pot做一二次側(cè)的絕緣測試,將Hi-pot的電壓慢慢的往上調(diào)整,當(dāng)一二次側(cè)的絕緣或距離不足時,即為產(chǎn)生跳火而致使漏電流超過10mA,Hi-pot機跳離。尤其是變壓器內(nèi)部或散熱片與周邊零件的距離,用此法可快速檢測機臺一二次側(cè)之間的距離問題。

  a.2將輸入端的火線/中線/地線全部接在一起下地,然后再去測ESD(機臺沒開機),此方式是檢測當(dāng)有外部電荷進(jìn)入時,是否電荷是依循規(guī)劃路徑在走,只在PAD上有跳火。用此方式可以在不傷機臺的情況下(因沒有開機)先確認(rèn)組件之間的距離是否足夠,若不夠即會跳火。

  a.3在ESD測試時,可關(guān)燈確認(rèn)跳火現(xiàn)象是在哪一個部份,一般跳火可用方式為:

  a.3.1增加熱縮套管,加強絕緣。

  a.3.2修改layout,增加組件之間距離。

  a.3.3在跳火處涂上白膠,增加其絕緣強度。

  B. 若機臺進(jìn)入保護模式,對策方式為

  b.1先判斷與此現(xiàn)象相關(guān)的電路部分,看哪一部份電路動作會導(dǎo)致此保護現(xiàn)象,然后先將此保護模式關(guān)掉。例如測試ESD造成latch,就先將IC 會進(jìn)到latch 的功能先Disable,看是否為IC周邊線路誤動作導(dǎo)致IC進(jìn)到latch。

  b.2若不是保護線路問題,即可能為IC被干擾,對IC來說,操作電流或操作電壓愈小的pin腳愈容易被干擾(pin腳呈現(xiàn)高阻抗),確認(rèn)IC哪個腳位的操作電流很小,設(shè)法增加一小電容去濾波或在pin腳前端串聯(lián)一電阻做干擾訊號的衰減,在IC里,CS pin因操作電壓較低,故較容易受干擾,因此CS pin的layout 要極為注意;另外,TL431的地也很重要,在規(guī)劃TL431的地時,最好連接于疏導(dǎo)電路的后端(讓大多的電荷先走過疏導(dǎo)電路再進(jìn)入TL431的地),或于輸出端并聯(lián)一顆MLCC電容再接至此(讓此電容做突波的衰減)。

  b.3 IC 的所有腳位不可空接, 空接的腳位很容易受外來干擾而被誤動作,需以電容或電阻連接至Vcc或接地來拉高或降低其電位。

  b.4 IC的Vcc腳也可能因太大的突波而干擾IC內(nèi)部運作,可串接電阻,并電容來減少突波。

  b.5若仍無法找到保護問題,則需用隔離探棒同時量測gate與IC各pin之間的波形,確認(rèn)是何pin誤觸IC進(jìn)到保護模式。

  C. 若機臺整臺損壞,對策為:

  c.1機臺會損壞表示電荷疏導(dǎo)不足,讓電荷進(jìn)入組件或IC造成損壞,先確認(rèn)機臺的疏導(dǎo)路徑是否如之前所提,半導(dǎo)體組件不要經(jīng)過疏導(dǎo)路徑,而疏導(dǎo)路徑的銅箔要盡量加粗來使電荷快速。

  c.2可增加Y電容的容值,降低高頻時Y電容的阻抗,增加流過此路徑的電荷。

  c.3 若IC有高壓pin,可在此腳并聯(lián)一電容來吸收突波電壓。

  c.4 有些IC的輸入/輸出端很容易被打穿,在設(shè)計上要極小心;輸入即為Vcc端,前面有介紹可外加電容,電感或電阻來壓制,要注意IC的Vcc絕不能超過其最大額定值,因IC的輸出端有一個totem pole,而輸出端與Vcc存

  在一個上臂的MFET,若Vcc超過此MFET的Vds即可能打穿IC的Vcc至Vgate,讓輸出一直為高電位。輸出即為驅(qū)動端,有時會因MFET較大的Cgd而讓電荷經(jīng)由驅(qū)動端灌入,可于驅(qū)動端串聯(lián)一電感來抑制其突波電流,或增加一電容對地來吸收突波。

  c.5注意組件的選擇與layout,對ESD的高頻線路來說,寄生電感的影響非常大,在layout 時要將power trace(大電流在走動的線路)布的愈粗,愈短愈好,以減少其寄生電感;而在組件的選擇上,偵測電阻也盡量要選用無感電阻?;芈飞系碾姼杏螅涓袘?yīng)的逆向電壓也愈大,此產(chǎn)生的逆向電壓有可能導(dǎo)致IC損壞。

  c.6若仍找不出損壞的原因,可用一外加TVS(速度較快),并接于可能發(fā)生過電壓的地方做限壓,或并聯(lián)一二極管作負(fù)壓的放電。

  結(jié)語:

  ESD的防制其實重點在于放電路徑的規(guī)劃與相關(guān)原理的了解,只要在一開始做電路設(shè)計時有先考慮ESD快速放電路徑,問題就可以解決一半。而相關(guān)原理則包括了解測試時的標(biāo)準(zhǔn)測試線路(一個150pF的電容與330?的串聯(lián)電阻),

  電荷公式Q=C×V與能量公式

  當(dāng)電容充滿電壓并對待測物放電時,待測物上有哪些路徑會讓電荷走過?哪些組件可以幫助電荷放電,哪些組件會妨礙電荷放電,易受干擾的組件要如何接到訊號源而不受ESD干擾等,利用串聯(lián)電阻抑制突波電流與電壓,串聯(lián)電感抑制突波電流,并聯(lián)電容抑制突波電壓等方式,可改善大部份ESD造成的干擾問題。


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