數(shù)字控制在電源應用中的特性和優(yōu)勢

圖1和圖2僅從較高層次展示了兩者的主要差別；然而，在進行對比時所有支持電路也需包括在內(nèi)。圖3 所示為每個模擬級中的支持電路，而圖4 則為數(shù)字系統(tǒng)中的支持電路。注意模擬控制器所需要的額外連接（在圖3 和圖4 中用箭頭標出）。

圖 3: 模擬級電路

圖 4: 數(shù)字級電路

　　除了主要的組件，還需將支持電路成本、布線復雜程度、以及模擬數(shù)字電源PCB 板尺寸這些因素考慮在內(nèi)。

　　表1 將300W 模擬電源與數(shù)字電源的物料清單進行了比較，著重說明了前面所述的差別。比較中所用到的價位是直接從廠家的網(wǎng)站上獲得的。

表 1： 300W 模擬與數(shù)字電源物料價格比較

　　表1 中所列出的物料清單比較清楚地說明了數(shù)字電源與模擬電源方案相比所節(jié)約的成本。

　　有些人可能會認為數(shù)字電源需要使用專用的MOSFET柵極驅(qū)動器，而模擬解決方案則可提供片上柵極驅(qū)動器。不過，這一點僅適用于低功率模擬設計，對于大多數(shù)高功率模擬設計來說，仍然需要使用外部柵極驅(qū)動器。

　　無論在PFC 級中使用或者未使用外部MOSFET 柵極驅(qū)動器，表1 中列出了不同模擬電源的所有BOM 成本。

　　顯而易見，數(shù)字電源在總BOM成本方面具有顯著優(yōu)勢。

　　數(shù)字電源還有許多其他潛在的低成本優(yōu)勢。例如，采用數(shù)字化控制方案的另一個優(yōu)點就是減少元件數(shù)量。這可以使布線更簡單，PCB 板的尺寸更小，進而減少了PCB板的加工和組裝成本，同時提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

　　這些額外的成本節(jié)省更強調(diào)了選擇電源數(shù)字化控制方案的好處。

　　高級特性

　　效率優(yōu)化

　　對于任何電源設計人員，兩個最重要的考量方面就是總成本和系統(tǒng)性能。與模擬電源相比，數(shù)字電源的成本優(yōu)勢在之前的章節(jié)中已經(jīng)進行了分析，我們現(xiàn)在將針對數(shù)字電源具有更高效率這一優(yōu)點進行探討。

　　任何電源設計都是按照其可能的最大效率來實現(xiàn)的。近年來，隨著半導體技術的發(fā)展及新拓撲結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，電源效率達到了更高的水平。之前已經(jīng)提到，在某些運行條件下（半載或者較高的線電壓情況時），效率的確或多或少實現(xiàn)了最大化。

　　數(shù)字電源增強了系統(tǒng)的通用性，可對多個運行點的效率進行優(yōu)化。

　　對于PFC升壓轉(zhuǎn)換器，輕載時可通過降低轉(zhuǎn)換器開關頻率來減小開關損耗。由于是輕載，磁場仍可以應對較低的開關頻率。如果實現(xiàn)的是一個交錯式PFC 轉(zhuǎn)換器，輕載時可以通過關斷其中一相來進一步減小功耗。

　　類似地，對于一個相移式全橋變換器，可以在輕載時關斷同步MOSFET,而使用內(nèi)部集成續(xù)流二極管，這樣可消除額外的開關損耗。

　　另一個實例是降壓轉(zhuǎn)換器應用。對于高電流輸出的場合，同步降壓轉(zhuǎn)換器通常是首選。但是，使用同步MOSFET會在輕載時引起環(huán)流，這反過來會引起更高的損耗。因此，當轉(zhuǎn)換器運行在不連續(xù)電流模式時，降壓轉(zhuǎn)換器的同步/ 續(xù)流MOSFET 就會被禁止。

　　上述介紹的技術可通過選擇先進的拓撲結(jié)構(gòu)（如諧振和準諧振轉(zhuǎn)換器）來提高效率。數(shù)字控制完全支持這些先進的拓撲結(jié)構(gòu)，包括相移全橋和LLC 諧振轉(zhuǎn)換器，從而獲得高效率和高功率密度?？傊?，數(shù)字控制提供很多選擇，可在整個運行范圍內(nèi)對電源效率進行優(yōu)化。