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創(chuàng)意電子供應Tensilica鉆石標準處理器硬核

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作者: 時間:2006-12-19 來源: 收藏
       (GUC)共同宣布,已可提供0.18微米工藝的公司Diamond 108Mini。此為公司多款鉆石系列標準系列中進行硬化的第一款IP核,可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發(fā)成本和風險。因其功耗很低,晶園面積很小,該款32位的Diamond 108Mini業(yè)已成為公司最受歡迎的鉆石系列標準處理器。 
  
        創(chuàng)意電子總裁兼COO Jim Lai表示,“通過采用Diamond 108Mini,我們能快速并可預見性地為客戶設計SoC產(chǎn)品。Diamond 108Mini沒有高速緩存,且特別高效,是一款極具吸引力的控制器IP核產(chǎn)品?!?nbsp;
  
        硬IP核即一個處理器IP核完全的物理設計,已經(jīng)徹底通過測試,可作為一個模塊被直接快速的嵌入到ASIC設計中去。設計工程師不再需要象軟核設計那樣進行綜合和布圖布線流程。 

        Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示,“創(chuàng)意電子是我們重要的合作伙伴,并在Diamond 108Mini硬化方面表現(xiàn)卓越。創(chuàng)意電子將有助于鉆石系列標準處理器的大范圍分銷和市場推廣,尤其是在中國市場,這里硬IP核是達到快速設計周期目標的理想方案。”


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