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陶瓷墊片在大功率電源產(chǎn)品中的應(yīng)用

作者: 時(shí)間:2009-07-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

⑴雙兩個(gè)開孔的距離是固定的,因此在PCB 設(shè)計(jì)時(shí)要保持兩個(gè)MOS 管的中心距離為19mm;結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),散熱器上兩個(gè)MOS 管的開孔距離為19mm。

⑵如果兩個(gè)功率MOS 管功耗較大,且散熱器安裝在PCB 底部,MOS 管的邊緣距離散熱器的邊緣不可太近,具體要根據(jù)熱仿真分析的結(jié)果來(lái)定該尺寸的大小,否則散熱效果會(huì)大大打折扣。



圖5 雙在PCB 和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的各個(gè)參數(shù)及其尺寸大小

5、在電子負(fù)載中的

某電子負(fù)載(模塊高溫老化專用負(fù)載)共有16路,每路工作電流為10A(每路用一個(gè)功率MOS管做電子負(fù)載),每個(gè)功率MOS管的功耗高達(dá)32W,必須采取有效的散熱措施來(lái)確保功率MOS管安全可靠地工作。因整個(gè)系統(tǒng)的功耗非常大,所以采用了4個(gè)150mmx120mm大型鋁散熱器(廠家無(wú)法加工一個(gè)長(zhǎng)型鋁散熱器,所以用4個(gè)鋁散熱器替代),散熱器位于PCB底部。功率MOS管選用IRFP150P(TO-247封裝),將其臥倒安裝在底殼散熱器上,其導(dǎo)熱材料選取了高導(dǎo)熱性能的陶瓷墊片(普通導(dǎo)熱墊片無(wú)法滿足設(shè)計(jì)要求)。因無(wú)需做加強(qiáng)絕緣處理(內(nèi)部電路對(duì)外殼電壓差為10V~65V),故采取了鏍釘方式固定功率MOS管,滿足功能絕緣即可。

表1給出了該電子負(fù)載在常溫25℃、風(fēng)冷條件下的工作溫度。從表1中的數(shù)據(jù)得出:功率MOS管的工作溫度在45.3℃~66.3℃之間。該電子負(fù)載要求在高溫65℃的條件下工作,則要再加上40℃的溫升,可得出功率MOS管的工作溫度在85.3℃~100.3℃之間,所有功率MOS管(其最高工作溫度為160℃)的溫升都在允許范圍內(nèi)。說(shuō)明陶瓷墊片的導(dǎo)熱性能非常優(yōu)異,能滿足的散熱要求。

表1 電子負(fù)載在常溫25℃、風(fēng)冷條件下的工作溫度

6、結(jié)語(yǔ)

采用陶瓷墊片作功率器件和散熱器之間的導(dǎo)熱材料,具有導(dǎo)熱效率高、耐高溫/耐高壓、受熱均勻、散熱快、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,在中具有廣泛的前景。本文分析了陶瓷墊片的性能特點(diǎn),并對(duì)它在電源產(chǎn)品中的安規(guī)、工藝、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)進(jìn)行了探討,最后給出了在電子負(fù)載(模塊電源高溫老化專用負(fù)載)上的應(yīng)用結(jié)果。


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