MHL 3.0標準問世 芯片市場競爭火速升溫

　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴及至中低價智慧手機市場。

　　行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場專美于前，MHL標準發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見到MHL3.0裝置上市。

　　看好4K影音傳輸需求芯片商布局MHL3.0

　　MHL聯(lián)盟總裁JudyChen表示，各電視品牌大廠紛紛在2013年推出4K2K超高解析度電視，對于電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重大意義，而MHL聯(lián)盟也順應(yīng)市場趨勢加速研發(fā)進程，促成MHL3.0誕生。

　　即將問世的MHL3.0，在視訊及音訊傳輸上都有重大進展。MHL3.0最顯著的規(guī)格變更在于可支援4K(UltraHD)格式，最高可達2，160p/30fps，并采用更快速的雙向傳輸通道，速度為先前規(guī)格的兩倍，播放4K影片的同時還能支援高速儲存與周邊輸入設(shè)備連接。在音訊方面，因應(yīng)市場需求，MHL3.0可支援DolbyTrueHD與DTS-HD，讓立體環(huán)繞音效表現(xiàn)更亮眼。

　　不過，根據(jù)研究機構(gòu)NPDDisplaySearch預(yù)測，2013年4K2K電視出貨約五十萬臺，占整體電視市場比重僅0.5%，因此市場人士擔憂，如此微小的普及率恐將影響MHL3.0表現(xiàn)。對此，Chen表示，不少芯片開發(fā)商已著手研發(fā)MHL3.0技術(shù)標準，且有陸續(xù)增加的趨勢，顯見MHL3.0未來市場發(fā)展相當樂觀。

　　MHL不止試圖持續(xù)領(lǐng)航有線影音傳輸市場，面對無線影音傳輸市場的潛在威脅也深具信心。Chen表示，無線影音傳輸市場才剛起步，成本較為高昂，且相關(guān)配套技術(shù)及解決方案都還未臻完善，使用上較為受限;反觀MHL的技術(shù)發(fā)展已日趨成熟，互動性較強，加上能同步進行影音資料傳輸及為行動裝置充電，是有別于無線影音傳輸?shù)淖畲髢?yōu)勢。

　　至于首款搭載MHL3.0的終端設(shè)備產(chǎn)品上市時程，Chen表示最快明年即可問世，但會由何種行動裝置搶先搭載上市目前則未可知。

　　隨著MHL3.0技術(shù)標準出爐，包括晶鐌(SiliconImage)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)(晨星)和德州儀器(TI)等芯片商，皆已加緊腳步研發(fā)新一代解決方案，以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案，讓MHL應(yīng)用市場從現(xiàn)今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。

　　聯(lián)發(fā)/高通投入研發(fā)MHL3.0進駐平價手機

　　晶鐌(SiliconImage)行動裝置產(chǎn)品資深行銷總監(jiān)郭大瑋表示，全球電信營運商為了提供消費者更佳的高畫質(zhì)影像傳輸體驗，已經(jīng)開始積極推動各家手機制造商旗下產(chǎn)品支持MHL技術(shù)，促使MHL芯片可望從目前的高價機種向下滲透至中低價機種，進而有利于帶動此一芯片需求快速攀升。

　　郭大瑋進一步指出，目前全球已有超過兩百多家制造商采用MHL技術(shù)，而市面上則共有三億三千萬臺產(chǎn)品支援此一技術(shù)標準;其中，又以智慧型手機與平板電腦的占比最高，未來MHL3.0芯片在中低價智慧型手機帶動下，市場規(guī)模與成長速度亦可望再攀高峰，遂吸引眾多芯片業(yè)者開始爭相布局，并搶占這波新商機。

　　據(jù)了解，目前包括晶鐌、德州儀器、聯(lián)發(fā)(晨星)與高通等芯片商都正全力開發(fā)MHL3.0芯片，預(yù)估2013年底時，各家業(yè)者將開始陸續(xù)送樣或量產(chǎn)，而2014年上半年則會是此一芯片出貨量高峰期。

　　郭大瑋強調(diào)，無論是智慧型手機或平板電腦等行動裝置，未來勢必將愈來愈講究產(chǎn)品性價比，因此芯片商須能有效降低MHL3.0芯片價格，并同時提供更佳的資料傳輸效能，才有機會在激烈的市場競爭中脫穎而出。

　　除須持續(xù)降低芯片成本外，MHL芯片商要成功進入中低價智慧型手機市場，亦須與行動裝置應(yīng)用處理器業(yè)者進行合作，才有機會擴大市場占有率。郭大瑋透露，晶鐌已成功打入聯(lián)發(fā)科新款四核心處理器公板，為搶進中國大陸中低價智慧型手機市場奠定基礎(chǔ)。目前已有多家中國大陸品牌業(yè)者采用聯(lián)發(fā)科公板設(shè)計下一代新機種，此舉將有利晶鐌的MHL解決方案滲透此一新興市場。

　　綜上所述，在MHL3.0標準規(guī)格問世后，各家芯片商皆已開始蠢蠢欲動，并且加速芯片研發(fā)腳步，希冀提供行動裝置設(shè)備商或電視業(yè)者傳輸速率更快、供電能力更佳的解決方案，同時也將推升此一芯片市場競爭戰(zhàn)火快速升溫。