英特爾將推出1GB手持式記憶體

英特爾在今年臺北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產(chǎn)最高可達(dá)到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統(tǒng)。英特爾資深??總裁Ron Smith表示，此產(chǎn)品的技術(shù)架構(gòu)采最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態(tài)記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公厘的記憶體模組。

由於手機(jī)的應(yīng)用日益擴(kuò)大，對於小型記憶體的容量要求也愈來愈高，尤其是在照相等多媒體的應(yīng)用上，對於儲存容量的占用遠(yuǎn)大於過去的文字簡訊內(nèi)容。英特爾挾其PC市場的龍頭地位，對於高成長的手持設(shè)備也躍躍欲試，除了推出代號為Bulverde的新一代XScale嵌入式處理器，更積極提出可攜式記憶體的解決方案。

在Flash的市場上，英特爾也是龍頭，而英特爾在記憶體堆疊技術(shù)上也居於領(lǐng)導(dǎo)地位，目前更挑戰(zhàn)高達(dá)1GB的高容量，并滿足小型化的要求。此一技術(shù)突破讓手持設(shè)備的應(yīng)用有更大的空間，若再加上更高效能的多媒體處理器，手持設(shè)備將宛如一臺小型的多功能電腦。

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