9月半導體B/B值 再低于1
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/184323.htmSEMI表示,訂單出貨比反應了第4季淡季效應,但仍對明年設備市場成長樂觀期待。
SEMI公布2013年9月份北美半導體設備B/B值達0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,且訂單及出貨金額連續(xù)3個月同步走滑。其中,9月份的3個月平均訂單金額則為9.753億美元,創(chuàng)下今年來新低并跌破10億美元,較8月份修正后的10.639億美元訂單金額衰退8.3%,但與2012年同期的9.128億美元則成長6.8%,年變化率再度由負轉正。
在半導體設備出貨表現(xiàn)部分,9月份的3個月平均出貨金額為10.056億美元,較8月修正后的10.819億美元衰退7.1%,與2012年同期11.644億美元相較,仍衰退了13.6%,但衰退幅度已見到縮減跡象。
下半年PC市場持續(xù)未見起色,加上高階智能型手機銷售力道低于預期,半導體大廠已小幅下修今年資本支出,如英特爾將今年資本支出二度下修到108億美元。臺積電雖然先前預估今年資本支出達95~100億美元,市場原本認為可達100億美元規(guī)模,但實際上今年資本支出約在97億美元左右,略低于市場預估。
SEMI總裁暨執(zhí)行長DennyMcGuirk表示,9月份北美半導體設備訂單出貨比再度下修到0.97,反應了季節(jié)性淡季效應,以及近期半導體大廠開始在部份領域減少資本支出動作,不過,因為行動裝置需求仍然看好,預估明年半導體市場資本支出仍將維持強勁。
設備業(yè)者認為,由于終端市場的需求未如年初預估強勁,部份投資活動已經(jīng)減緩,所以第4季每個月的半導體設備訂單出貨比可能持續(xù)走滑,訂單及出貨金額也會走跌。但因明年晶圓代工廠跨入20納米以下先進制程世代,16/14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程投資放大,加上存儲器廠也進行20納米以下制程微縮,明年的半導體廠資本支出可望優(yōu)于今年。
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