英特爾為4G網(wǎng)絡(luò)平板電腦和超極本提供模塊

　　2013年10月30日，英特爾公司宣布，其多模、多頻段4G LTE解決方案實(shí)現(xiàn)商用。目前，在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾^® XMM™ 7160平臺(tái)。

　　英特爾還擴(kuò)展其4G LTE網(wǎng)絡(luò)解決方案套件，為支持4G網(wǎng)絡(luò)的平板電腦、超極本和二合一設(shè)備提供PCIe(PCI Express)接口的 M.2模塊，并且推出了集成射頻(RF)收發(fā)模塊SMARTi m4G。這些新產(chǎn)品確保設(shè)備制造商更加輕松、高效和經(jīng)濟(jì)地在其產(chǎn)品設(shè)計(jì)中添加高性能無(wú)線連接。

　　英特爾公司副總裁兼移動(dòng)通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友(Hermann Eul)表示：“隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)部署的快速擴(kuò)展，4G連接將成為從手機(jī)到平板電腦以及筆記本電腦等各種移動(dòng)設(shè)備的預(yù)置功能。英特爾為客戶提供一系列快速、可靠、高性能的LTE連接選項(xiàng)，并賦予移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)極具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇和設(shè)計(jì)靈活性。”

　　在與亞洲、歐洲和北美的主要基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)提供商和頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商成功完成互操作測(cè)試之后，英特爾XMMTM 7160解決方案實(shí)現(xiàn)了正式商用。英特爾XMMTM 7160是當(dāng)前用于手機(jī)和平板電腦的全球最小尺寸、功耗最低、同時(shí)支持最多LTE頻段的多模多頻LTE解決方案之一。該解決方案能夠提供跨2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫切換，同時(shí)支持15個(gè)LTE頻段，具備LTE語(yǔ)音功能(VoLTE)。它采用高度可配置的RF架構(gòu)，配合包絡(luò)跟蹤(envelope tracking)和天線調(diào)試(antenna tuning)運(yùn)行實(shí)時(shí)算法，從而能夠在單一移動(dòng)終端配置下實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的多頻配置、延長(zhǎng)電池續(xù)航以及全球LTE漫游。

　　英特爾提供支持2G、3G和4G LTE的各種移動(dòng)平臺(tái)解決方案，包括系統(tǒng)芯片(SoC)、成本優(yōu)化的集成電路、參考設(shè)計(jì)以及功能豐富的軟件堆棧等。在英特爾XMMTM 7160平臺(tái)的基礎(chǔ)上，英特爾今天還宣布推出兩款多模LTE產(chǎn)品，為實(shí)現(xiàn)各種形態(tài)的4G互聯(lián)設(shè)備鋪平了道路。

　　全新的英特爾PCIe M.2 LTE模塊和SMARTi™ m4G解決方案

　　英特爾推出的全新基于PCIe接口的M.2 LTE模塊，是一款適用于標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計(jì)(form factor)的小尺寸、成本效益高的嵌入式模塊，用來(lái)在各種設(shè)備上添加多模(2G/3G/4G LTE)數(shù)據(jù)連接。英特爾的M.2模塊在LTE上支持100Mbps峰值下行傳輸速率。該模塊可同時(shí)支持多達(dá)15個(gè)LTE頻段，以便用戶全球漫游。此外，這些模塊還內(nèi)置了英特爾CG1960 GNSS解決方案，支持全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)。

　　對(duì)于制造商來(lái)說(shuō)，采用M.2模塊能夠輕松對(duì)其設(shè)計(jì)添加4G連接，同時(shí)降低集成和認(rèn)證成本，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。目前，M.2模塊正在與全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行互操作測(cè)試。華為*、Sierra Wireless*和Telit*很快將會(huì)推出基于英特爾M.2模塊的產(chǎn)品。這些模塊預(yù)計(jì)于2014年在全球領(lǐng)先制造商的平板電腦和超極本™設(shè)計(jì)中使用。

　　除了新的M.2模塊，英特爾還提供新的SMARTi™ m4G——一個(gè)高度集成的無(wú)線電收發(fā)模塊。SMARTi m4G是由英特爾與Murata*合作開(kāi)發(fā)的，將英特爾SMARTi 4G收發(fā)器與最前端的組件集成在一個(gè)LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝包中。當(dāng)與英特爾^® X-GOLD™ 716基帶配合使用時(shí)，制造商可在最短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供一種易于內(nèi)置、小尺寸的解決方案，以便滿足服務(wù)提供商的認(rèn)證要求。通過(guò)采用SMARTi m4G，組件總數(shù)可比常規(guī)配置減少40多個(gè)，所需的PCB區(qū)域也會(huì)減少多達(dá)20%。

　　英特爾還計(jì)劃提供下一代LTE解決方案，其中包括將在2014年推出的英特爾^® XMM™ 7260。XMM 7260添加了LTE升級(jí)版功能，例如載波聚合、更快的數(shù)據(jù)速率以及對(duì)于TD-LTE和TD-SCDMA的支持。