觸控面板供應鏈轉變In-cell開新局

　　內(nèi)嵌式(In-cell)觸控方案對面板廠而言是已發(fā)展多年的技術，但一直到蘋果(Apple)iPhone5正式采用后，才為產(chǎn)業(yè)界所關注。在iPhone5之前，其實已經(jīng)有夏普(Sharp)把光學原理的內(nèi)嵌式觸控面板應用于筆記型電腦的觸控板。不僅如此，索尼(Sony)的XperiaP手機與宏達電的EvoDesign也是采用內(nèi)嵌式觸控面板。

　　此外，三星(Samsung)的Super主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)也是內(nèi)嵌式觸控面板的一種，只是感應線路的位置與前者采用的解決方案不同。正因為有這些成功的應用，面板廠對觸控面板產(chǎn)業(yè)景氣充滿信心，甚至認能取代目前的觸控模組廠商。

　　減少厚度與貼合次數(shù)內(nèi)嵌式觸控面板好處多

　　不過，考慮到整個供應鏈里所需的零組件、流程、采購、良率門檻等因素，產(chǎn)業(yè)界認為在未來2年內(nèi)，面板廠還無法對既有的觸控模組廠商造成致命的威脅。但是，即使內(nèi)嵌式觸控面板尚未重塑整個觸控面板供應鏈，但是也對產(chǎn)業(yè)造成一定程度的影響。

　　內(nèi)嵌式觸控面板主要的概念就是將觸控感應線路整合進面板里，這種整合最直接的好處就是少掉原有的感應線路載體(SensorSubstrate)，可減少厚度與貼合次數(shù)。雖然保護玻璃(CoverGlass)并不是觸控功能的一部分(除OGS外)，但是絕大多數(shù)使用投射式電容觸控的裝置均有保護玻璃設計，所以即使是內(nèi)嵌式觸控面板也無法減少保護玻璃這一層的貼合。也就是說，內(nèi)嵌式觸控面板對整個觸控供應鏈的影響僅是在感應線路上，讓面板廠有機會成為觸控模組廠的競爭者之一，而不是革命性改變了整個觸控技術與產(chǎn)業(yè)。

　　不論是薄膜電晶體液晶顯示器(TFTLCD)或是AMOLED，面板通常是由上下兩片無鹼玻璃所包覆，下玻璃通常是TFT驅動線路。上玻璃在LCD上成了彩色濾光片(ColorFilter)，而對采用RGB排列(RGBSide-by-side)顯色的AMOLED面板來說，由于上玻璃并沒有彩色濾光片，所以拿來鍍膜、蝕刻做為感應線路相當合適，三星的SuperAMOLED正是采用這樣的做法。由于兩面玻璃的中間不是液晶就是有機發(fā)光材料，所以當要把觸控感應線路嵌入面板并選擇線路位置時，往往不是在上玻璃，就是在下玻璃。如圖1所示，如果位置是在上玻璃(不論是玻璃上方或下方)，那就是On-cell，而在下玻璃的話，就是In-cell。依照此定義，可以將內(nèi)嵌式觸控面板分為On-cell和In-cell兩種。不過，有些廠商有不同的見解，例如僅有感應線路位在上玻璃上方才叫On-cell，位在上玻璃下方和下玻璃上，都是稱為In-cell。

　　內(nèi)嵌式觸控面板指的是感應線路的位置而不是技術，相關業(yè)者曾經(jīng)考慮、開發(fā)過的In-cell技術包含電容式、電壓式和光學式三種，不過目前應用于消費性電子產(chǎn)品上主要是以電容式為主。雖然On-cell的感應線路與彩色濾光片共享同一塊玻璃會致使良率受到影響，但On-cell制程相對于In-cell來說，還是比較容易實現(xiàn)。

　　早期面板廠在開發(fā)In-cellTFTLCD時試圖加入額外的感應線路于面板中，但是最近的趨勢則是利用面板中既有的組件(如Vcom)同時做為感應線路。如圖2所示，隨著面板技術的差異，使得In-cellTFTLCD內(nèi)的感應線路位置也有所不同，例如索尼PixelEyes若是在IPS面板上時，X-Y線路分別位在上下兩塊玻璃上，但若是在VA面板上則變成上玻璃的上下方。蘋果的專利則是將X-Y線路置于下玻璃的Vcom線路，并與之進行整合。不論是何種做法，In-cell內(nèi)嵌式觸控面板所面臨的最大技術在于對抗雜訊的影響。以相對距離而言，使用者的手指距離感應線路較遠，但面板的TFT線路與感應線路卻距離較近。因此，必須設法提高雜訊比，且觸控控制芯片與其算法需相當?shù)撵`敏度以抵抗來自LCD的雜訊。

　　單從技術面來看，In-cell內(nèi)嵌式觸控面板有兩大問題要克服;第一項是面板制程，第二項是控制芯片。前者在于觸控感應線路設計，以及將原有的面板組件轉成觸控感應線路所需，屬于面板廠在面板制程端要解決的問題;后者的挑戰(zhàn)在于能與感應線路設計相匹配的控制芯片，同時又要能對雜訊有比較有效的處理，而面板廠卻未必有足夠的經(jīng)驗與知識來解決，因此與芯片商合作也是必要的。例如索尼的PixelEyes與新思(Synaptics)有密切的關系，而iPhone5的In-cell雖然來自JDI、LGD和夏普三家面板廠，但是其技術專利卻是直接來自蘋果本身。

　　除技術問題外，內(nèi)嵌式觸控還面臨供應鏈端的問題，特別是采購上的考慮。內(nèi)嵌式觸控面板的規(guī)格整合度相當高，包含了面板與觸控兩大部分，且應用端對零組件的客制化程度要求亦相當嚴苛，因此，應用端的產(chǎn)品設計、采購與內(nèi)嵌式觸控面板廠之間的拉鋸戰(zhàn)無可避免。

　　客制化程度高In-cell短期難沖量

　　對應用端的品牌采購來說，某項零組件僅有單一供應商的情況是相當危險的，因此通常會尋找二到三個供應商。除貨源不會受制于單一供應商外，還可比較不同供應商之間的報價。

　　另一方面，對內(nèi)嵌式觸控面板廠而言，如果應用端采購零組件的客制化程度高、訂單數(shù)量又不足，那么面板廠將未必有興趣承接該訂單。由于iPhone的訂單可以輕易超越一億支以上，因此蘋果就可以找到三家面廠板生產(chǎn)所需要的In-cellTouchLCD，但是像蘋果與三星這樣有實力成功銷售單一機種的品牌，在市場上仍是少數(shù)。

　　對其它二線、甚至接近一線的品牌廠而言，能從多家面板廠采購到客制化的面板模組就已經(jīng)相當不容易，這也就是為什么我們會看到手機面板一直有以俗稱“空玻璃(OpenCell)”型態(tài)出貨的緣故。面板廠僅出“空玻璃”規(guī)格品，讓品牌與后端模組廠去進行必要的走線、客制化。

　　試想，如果觸控模組也要客制化，那么除非是像蘋果這類單一機種就有大量訂單的品牌，否則面板廠多半不會愿意承接訂單。因此，從這個角度來看，對大多數(shù)的品牌與面板廠來說，其實內(nèi)嵌式觸控面板反而比較適合中低階機種。品牌高階機種為了強調(diào)特色與效能，很難不在零組件上客制化，而中低階機種比較重要的是成本而不是客制化。例如若同時二到三家面板廠均有4英寸WVGA的內(nèi)嵌式觸控面板去導入中低階機種，那么內(nèi)嵌式觸控面板就會更有機會，而不至于像如今主要僅有蘋果與三星的高階機種導入，并有較大的出貨量。制程分工精細產(chǎn)業(yè)界競合關系趨復雜

　　廣義而言，當前整個投射式電容觸控模組供應鏈至少包含了保護玻璃加工成型、觸控感應線路蝕刻、觸控模組貼合等三個階段，實際上從觸控模組廠出貨時的半成品組件卻不僅于此，還要包含其它機構件的配合組裝。

　　舉例來說，iPhone4S的半成品組件從宸鴻、勝華出貨時，不是僅有保護玻璃、觸控模組、面板，還包含卡勾件與邊框。面板廠提供內(nèi)嵌式觸控面板，主要是在觸控感應線路的整合，同時也將自己的面板一同推給客戶;對面板廠來說，這個解決方案可以提高零組件單價，有幫助于營收。但是，從完整的供應鏈來看，內(nèi)嵌式觸控面板廠仍未必具備有保護玻璃、模組貼合、系統(tǒng)組裝等服務，因此與一般能提供這些服務的觸控模組廠相比較，就會處在一種又競爭、又合作的狀況。

　　在合作上，例如iPhone5In-cellTouchLCD的供應鏈中，LGD是唯一整合模組貼合的面板廠，讓In-cellTouch內(nèi)嵌式觸控面板與保護玻璃直接在自己廠內(nèi)進行貼合，但是JDI和夏普就僅出貨內(nèi)嵌式觸控面板，與保護玻璃貼合的部分就委外。iPadmini的上下游供應鏈關系又呈現(xiàn)另一種情況;宸鴻與英特飛僅做保護玻璃與DITO感應線路薄膜的貼合，該線路蝕刻薄膜的供應商是日寫(NisshaPrinting)，但是日寫并不涉入貼合制程。

　　在競爭上，除了面板廠有興趣以內(nèi)嵌式觸控面板進入觸控產(chǎn)業(yè)外，保護玻璃加工業(yè)者也有興趣涉入OGS結構的觸感應線路，因為OGS就是以保護玻璃當線路載體。原先的觸控感應線路玻璃供應商，由于內(nèi)嵌式觸控、OGS觸控與薄膜觸控的競爭，也想延伸到OGS上。甚至一般的系統(tǒng)廠也有興趣從口字膠貼合延伸到光學膠全貼合。這些供應鏈上關系的變化、又競爭又合作的狀況，說明了觸控產(chǎn)業(yè)的復雜度。

　　從上述例子就可看出，若說內(nèi)嵌式觸控面板已對觸控產(chǎn)業(yè)造成巨大的影響，這個說法未免太過樂觀，且多半是由于受蘋果推出iPhone5的緣故。內(nèi)嵌式觸控面板整合了觸控感應線路，因此影響了原有觸控模組廠在觸控感應線路部分的營收，但未必影響貼合的部分。若是面板廠要進一步取代觸控模組廠，那么面板廠就必須像觸控模組廠般，學習如何進行貼合、提高良率，甚至須重新招募模組端的人力，以進行半成品組件的組裝，但這對于才剛精簡面板模組端人力的面板廠來說恐怕會是個左右兩難的決定。

　　對觸控業(yè)者現(xiàn)階段的市場策略而言，短期間內(nèi)嵌式觸控面板最關鍵的是提高生產(chǎn)良率、解決OEM對于單一供應商的疑慮，并藉此進一步擴大內(nèi)嵌式觸控面板與OGS、外掛式觸控面板競爭的出貨比重。

　　否則，一旦下一代iPhone改用其它觸控感應結構，那么市場的關注度與興趣就會從此轉移。若是內(nèi)嵌式觸控面板可提高出貨比重、站穩(wěn)基礎，那么面板廠就可進一步考慮延伸到觸控感應線路端的上下游、貼合與半成品組件組裝，屆時面板廠就有機會成為取代觸控模組廠的對手，并真正改變觸控產(chǎn)業(yè)的供應鏈。