ADI芯片識(shí)別與故障維修特

ADI芯片的識(shí)別

一、ADI系列邏輯音頻芯片

1、AD64XX系列芯片組

AD64XX系列包括AD6426（COU）和AD6421（音頻塊）兩個(gè)主要芯片。

音頻ICAD6421基帶信號(hào)模/數(shù)、數(shù)/模變換處理完成音頻輸入輸出信號(hào)處理基帶輸入輸出信號(hào)處理和輸出輔助控制信號(hào)的功能：

①音頻信號(hào)編解碼器。完成線(xiàn)性編碼的功能；帶濾波器的雙信道16位A/D轉(zhuǎn)換器和帶濾波器的雙信道16位D/A轉(zhuǎn)換器；專(zhuān)供蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出；可驅(qū)動(dòng)32歐姆的聽(tīng)筒，對(duì)輸入輸出信號(hào)可自動(dòng)調(diào)節(jié)增益（可編程PGC）；串行音頻端口等。

②基帶編解碼器。不同的I、Q信號(hào)輸入輸出處理；內(nèi)置脈沖存儲(chǔ)；GMSK調(diào)制器；兩個(gè)10位D/A轉(zhuǎn)換器；兩個(gè)15位A/D轉(zhuǎn)換器；內(nèi)置濾波器；串行基帶端口等。

2、AD65XX系列芯片組

AD65XX系列芯片組提供了完整的GSM手機(jī)的成套解決方案。包括電源ADP34XX、ADP3522、CPU（AD6522、AD6529、AD6526等），音頻（AD6521、AD6535等）、射頻ICAD6523和頻率合成器AD6524。

二、ADI系列CPU芯片

1、AD6522CPU簡(jiǎn)解

AD6522，BGA封裝，管腳下數(shù)14×14=136，，與存儲(chǔ)器一起構(gòu)成邏輯控制系統(tǒng)對(duì)整機(jī)進(jìn)行各種操作和控制。CPU與存儲(chǔ)器之間是通過(guò)總線(xiàn)和控制線(xiàn)相連，有21條地址線(xiàn)和16條數(shù)據(jù)線(xiàn)，控制線(xiàn)就是CPU操作存儲(chǔ)器及其它部分的各種指令，如片選、復(fù)位、維持和讀寫(xiě)等信號(hào)，在存儲(chǔ)器的支持下，CPU的各種指令才能正常運(yùn)行，如沒(méi)有存儲(chǔ)器的支持，就會(huì)出現(xiàn)所謂的軟件故障。CPU對(duì)指令控制和系統(tǒng)操作是通過(guò)總線(xiàn)來(lái)完成。

2、AD6526CPU簡(jiǎn)解

AD6526和AD6828的基帶處理器，支持PM3播放、帶視頻圖像的語(yǔ)音和電子郵件的傳輸、Jav類(lèi)游戲等功能。其中，AD6526直接替換該公司原有的基帶芯片AD6522，減小了外部SRAM的使用。

AD6526是AD6522基帶處理器的升級(jí)產(chǎn)品，其引腳及軟件均與之兼容。與AD6521、ADP3408電源管理IC、以及GSM RFIC相結(jié)合即可構(gòu)成低成本三頻或雙頻GSM/GPRS終端的基礎(chǔ)，AD6528基帶處理器相比以上芯片增加了一個(gè)改進(jìn)型DSP和微控制器單元。

3、AD6426CPU芯片簡(jiǎn)解

CPU是手機(jī)的核心部分，各部分功能如下：

1、信道編解碼交織、反交織、加密、解密

2、控制處理器系統(tǒng)包括：16位控制處理器、并行和串行顯示接口、鍵盤(pán)接口、EEPROM接口、SIM卡接口、通用系統(tǒng)連接接口、與AD6421的接口、與無(wú)線(xiàn)部分接口控制、對(duì)背光進(jìn)行可編程控制、實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)生與電池檢測(cè)及芯片的接口控制等。

3、數(shù)字信號(hào)處理：16位數(shù)字信號(hào)處理器與ROM結(jié)合的增強(qiáng)型全速率語(yǔ)音編解碼，DTMF和呼叫鈴音發(fā)生器等。

4、對(duì)射頻電路部分的電源控制。

三、ADI芯片邏輯音頻IC故障總結(jié)

1、 邏輯音頻IC故障總結(jié)

ADI音頻IC在手機(jī)中最易損壞的元件之一，其性能差不耐高溫，在維修中如不掌握好溫度的話(huà)就會(huì)將音頻IC吹壞，引起各種各樣的故障出現(xiàn)。音頻IC損壞出現(xiàn)的故障特點(diǎn)主要表現(xiàn)以下幾種。

（1）無(wú)送受話(huà)：也就是手機(jī)可以正常開(kāi)關(guān)機(jī)，也可以正常收發(fā)信號(hào)，但在撥打電話(huà)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)對(duì)方和自己雙方都無(wú)法聽(tīng)到對(duì)方的聲音，試用耳機(jī)也是一樣。

（2）告警自動(dòng)關(guān)機(jī)：當(dāng)按下開(kāi)機(jī)鍵時(shí)，手機(jī)也可開(kāi)機(jī)，但是在進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)時(shí)顯示屏就會(huì)顯示電池電量低，然后自動(dòng)關(guān)機(jī)。

（3）無(wú)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)：手機(jī)按開(kāi)機(jī)鍵可以正常開(kāi)關(guān)機(jī)，在開(kāi)機(jī)后會(huì)出現(xiàn)搜索不到網(wǎng)絡(luò)，搜網(wǎng)電流大小不同，也不能回到正常的待機(jī)狀態(tài)，無(wú)法與基站建立同步，這樣的情況大都是其接收電路發(fā)生異常引起。

（4）不開(kāi)機(jī)：手機(jī)裝一塊充滿(mǎn)電的電池，按下開(kāi)機(jī)鍵時(shí)無(wú)法正常的開(kāi)機(jī)，其開(kāi)機(jī)電流反應(yīng)絕大多數(shù)都在40至60毫安之間，像是軟件電流卻又不是軟件問(wèn)題。

故障處理方法：在處理以上故障時(shí)可以將音頻IC拆下重新植錫次裝回，但在拆裝音頻IC時(shí)一定要注意風(fēng)槍的溫度，上面說(shuō)到過(guò)ADI芯片音頻IC易損，如重裝后故障依舊，只有重新更換一新音頻IC。

ADI芯片CPU故障總結(jié)

1、CPU的故障總結(jié)

CPU是手機(jī)中的一個(gè)核心部分，它相當(dāng)與人的大腦神經(jīng)，它系統(tǒng)控制包括手機(jī)的顯示控制、手機(jī)的鍵盤(pán)控制、SIM卡控制、時(shí)鐘控制、電池檢測(cè)與芯片接口以及LED等多功能控制。如果工作不正常便會(huì)出現(xiàn)各種和樣的癥狀，如不開(kāi)機(jī)、開(kāi)機(jī)死機(jī)、自動(dòng)關(guān)機(jī)、無(wú)信號(hào)、無(wú)顯示、鍵盤(pán)失靈、不識(shí)SIM卡、時(shí)間不準(zhǔn)等各種故障。

（1）手機(jī)不開(kāi)機(jī)：如手機(jī)不開(kāi)機(jī)，其電流反應(yīng)有多種，例：電流反應(yīng)在10毫安不動(dòng)或回零；電流上至20-30毫安左右

不動(dòng)或回零等等，而且還會(huì)出現(xiàn)大電流不開(kāi)機(jī)。

（2）手機(jī)無(wú)信號(hào)：手機(jī)可以正常開(kāi)關(guān)機(jī)但是不能與基站同步，無(wú)法接收到信號(hào)，此時(shí)開(kāi)機(jī)后的搜網(wǎng)電流較弱，而且也不能回到原來(lái)的待機(jī)狀態(tài)。

（3）自動(dòng)關(guān)機(jī)：自動(dòng)關(guān)機(jī)又分為翻蓋自動(dòng)關(guān)機(jī)和正常使用中自動(dòng)關(guān)機(jī)或可以開(kāi)機(jī)但不能維持等，翻蓋自動(dòng)機(jī)可能是因?yàn)镃PU虛焊引起翻蓋時(shí)CPU與焊盤(pán)接觸不良；正常使用中自動(dòng)關(guān)機(jī)則是由于手機(jī)使用時(shí)間較長(zhǎng)，芯片性能差而引起；手機(jī)開(kāi)機(jī)但不維持，說(shuō)明CPU開(kāi)焊或已經(jīng)損壞。

（4）其它界面故障：CPU損壞引起的手機(jī)顯示異常如手機(jī)無(wú)法正常顯示、顯示花屏等；手機(jī)裝卡可以正常開(kāi)機(jī)但顯示請(qǐng)插入SIM卡，主要查CPU對(duì)SIM卡的三路信號(hào)輸出是否正常；按鍵失靈分為個(gè)別按鍵失靈和全部按鍵失靈，主要真對(duì)與CPU的鍵盤(pán)控制電路；時(shí)間不準(zhǔn)除檢查32.768KHZ時(shí)鐘晶體之外還要查CPU對(duì)時(shí)鐘的控制是否正常等。

芯片處理須知：在處理ADI芯片CPU時(shí)大多CPU都是封膠BGA芯片，如果焊工不熟練的維修師拆焊時(shí)可能會(huì)將CPU下的焊盤(pán)線(xiàn)拆斷。在處理封膠的CPU時(shí)一定要掌握好風(fēng)槍的溫度和和拆焊時(shí)的力度，如溫度過(guò)高會(huì)對(duì)CPU造成一定的損壞性，力度過(guò)大則會(huì)將還沒(méi)有完全熔化的焊錫連接焊盤(pán)上的焊點(diǎn)拉斷。