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東芝推出智能手機(jī)專用射頻天線開關(guān)

—— 采用新一代TaRF5工藝打造,插入損耗堪稱業(yè)界最低,尺寸堪稱業(yè)界最小
作者: 時(shí)間:2013-11-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  東京—公司(TOKYO:6502)日前宣布開發(fā)出一種帶MIPI®RFFE接口的SP10T開關(guān),其插入損耗堪稱智能手機(jī)市場業(yè)界最低,尺寸堪稱業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/189290.htm

  新產(chǎn)品運(yùn)用了“TaRF5”—一種采用絕緣硅()技術(shù)打造的新一代Tarf™(先進(jìn)的RF )工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產(chǎn)品而言,采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗(f=2.7GHz)改善了25%,尺寸縮小了40%。這些改進(jìn)可延長電池工作時(shí)間,縮小安裝空間,還有助于縮小應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸。

  自從2009年為智能手機(jī)開關(guān)開發(fā)SOI-CMOS工藝以來,已經(jīng)相繼開發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設(shè)備。隨著LTE和LTE-Advanced相繼在全球獲得采用,市場對開關(guān)的需求也傾向于多端口與復(fù)雜功能。為滿足這些市場需求,東芝計(jì)劃繼續(xù)開發(fā)低插入損耗、小尺寸的產(chǎn)品。



關(guān)鍵詞: 東芝 射頻天線 SOI

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