飛兆集成式智能功率級(SPS)模塊具有更高的功率密度和更佳的效率
在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務器和電信系統(tǒng)供電應用中,提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/189346.htm為了應對挑戰(zhàn),飛兆半導體研發(fā)了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅動器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術,為高性能計算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉換器等應用提供高效率、高功率密度和高開關頻率性能。
這款完整的功率模塊采用集成式解決方案,針對驅動器和MOSFET動態(tài)性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS(ON)進行了優(yōu)化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench® MOSFET技術,可以減少振鈴,并在大多數(shù)降壓轉換器應用中無需再使用緩沖電路。
SPS系列產品為設計人員提供熱監(jiān)控、可編程熱關斷、過零檢測(ZCD)電路和災難性故障檢測功能。熱監(jiān)控(TMON)可精確報告模塊溫度,允許設計人員移除負溫度系數(shù)(NTC)電路,從而縮小PCB空間,減少元器件數(shù),并降低總物料成本(BOM)??删幊虩彡P斷(P_THDN)具有可調節(jié)閾值,允許設計人員設置過溫保護(OTP)點,滿足系統(tǒng)要求。
ZCD電路自動檢測負電感電流,允許模塊進入二極管仿真模式,改善輕載效率。災難性故障檢測可在檢測到高側MOSFET短路時關閉驅動器輸出,保護系統(tǒng)不受損。
驅動器還具有低于3 µA的關閉電流,讓系統(tǒng)保持低靜態(tài)功率。Dual Cool™封裝允許模塊從底部(通過PCB)以及從模塊頂部(通過空氣或使用散熱片)散發(fā)熱量。
智能功率模塊系列基于飛兆領先的DrMOS器件技術構建,適用于服務器中的處理器和內存多相電壓調節(jié)器、工作站和高端主板、網絡設備和電信ASIC核心電壓調節(jié)器,以及小尺寸負載側(POL)電壓調節(jié)模塊。
主要功能:
超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN,Dual Cool封裝技術
大電流處理能力: 60 A
三態(tài)3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅動器
集成式過零檢測(ZCD)電路,具有更佳的輕載效率
用于模塊溫度報告的熱監(jiān)控(TMON)
可編程熱關斷(P_THDN)
雙模式使能和災難性故障報告引腳
欠壓鎖定(UVLO)
針對高達2 MHz的開關頻率進行優(yōu)化
低關閉電流: <3 µA
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