飛兆集成式智能功率級(jí)(SPS)模塊具有更高的功率密度和更佳的效率

　　在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中，提高效率和功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的重大挑戰(zhàn)。

　　為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(jí)(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)動(dòng)器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術(shù)，為高性能計(jì)算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用提供高效率、高功率密度和高開關(guān)頻率性能。

　　這款完整的功率模塊采用集成式解決方案，針對(duì)驅(qū)動(dòng)器和MOSFET動(dòng)態(tài)性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS(ON)進(jìn)行了優(yōu)化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench^® MOSFET技術(shù)，可以減少振鈴，并在大多數(shù)降壓轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中無需再使用緩沖電路。

　　SPS系列產(chǎn)品為設(shè)計(jì)人員提供熱監(jiān)控、可編程熱關(guān)斷、過零檢測(cè)(ZCD)電路和災(zāi)難性故障檢測(cè)功能。熱監(jiān)控(TMON)可精確報(bào)告模塊溫度，允許設(shè)計(jì)人員移除負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電路，從而縮小PCB空間，減少元器件數(shù)，并降低總物料成本(BOM)?？删幊虩彡P(guān)斷(P_THDN)具有可調(diào)節(jié)閾值，允許設(shè)計(jì)人員設(shè)置過溫保護(hù)(OTP)點(diǎn)，滿足系統(tǒng)要求。

　　ZCD電路自動(dòng)檢測(cè)負(fù)電感電流，允許模塊進(jìn)入二極管仿真模式，改善輕載效率。災(zāi)難性故障檢測(cè)可在檢測(cè)到高側(cè)MOSFET短路時(shí)關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器輸出，保護(hù)系統(tǒng)不受損。

　　驅(qū)動(dòng)器還具有低于3 µA的關(guān)閉電流，讓系統(tǒng)保持低靜態(tài)功率。Dual Cool™封裝允許模塊從底部(通過PCB)以及從模塊頂部(通過空氣或使用散熱片)散發(fā)熱量。

　　智能功率模塊系列基于飛兆領(lǐng)先的DrMOS器件技術(shù)構(gòu)建，適用于服務(wù)器中的處理器和內(nèi)存多相電壓調(diào)節(jié)器、工作站和高端主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電信ASIC核心電壓調(diào)節(jié)器，以及小尺寸負(fù)載側(cè)(POL)電壓調(diào)節(jié)模塊。

　　主要功能：

　　超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封裝技術(shù)
　　大電流處理能力： 60 A
　　三態(tài)3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅(qū)動(dòng)器
　　集成式過零檢測(cè)(ZCD)電路，具有更佳的輕載效率
　　用于模塊溫度報(bào)告的熱監(jiān)控(TMON)
　　可編程熱關(guān)斷(P_THDN)
　　雙模式使能和災(zāi)難性故障報(bào)告引腳
　　欠壓鎖定(UVLO)
　　針對(duì)高達(dá)2 MHz的開關(guān)頻率進(jìn)行優(yōu)化
　　低關(guān)閉電流： <3 µA