扶植政策有望出臺(tái) 集成電路行業(yè)迎來發(fā)展

　　近日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇在上海隆重舉行，參會(huì)代表表示全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團(tuán)近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚，一場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運(yùn)作大戲正在醞釀。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田表示，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度要遠(yuǎn)超過18號(hào)文件。

　　事實(shí)上，國家近年來不斷加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度。早在2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡(jiǎn)稱“18號(hào)文”);2011年2月，國務(wù)院又頒布了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡(jiǎn)稱“新18號(hào)文”)，支持集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)的思路尤為突出。

　　目前國家已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。新一輪扶植政策的即將出臺(tái)也給我國集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　“扶植政策的出臺(tái)對(duì)于集成電路行業(yè)而言意義重大，巨額的資金補(bǔ)貼能夠有效帶動(dòng)企業(yè)在研發(fā)環(huán)節(jié)的投入，技術(shù)攻關(guān)、設(shè)備研發(fā)、難點(diǎn)突破等工作會(huì)有起色。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)集中度會(huì)大幅提升，龍頭企業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)將更加良好，對(duì)海外進(jìn)口的高度依賴會(huì)有所下降，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將煥發(fā)出更大的生命力”。中投顧問高級(jí)研究員賀在華在接受《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者采訪時(shí)說道。

　　近幾年來，我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，取得了顯著的成績。但同時(shí)也存在不少問題，業(yè)內(nèi)迫切需要政策方面能夠提供更多支持。

　　賀在華表示，國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，前三季度產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破1800億，增幅更是超過15%，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封測(cè)環(huán)節(jié)都有良好表現(xiàn)。不過，產(chǎn)業(yè)集中度低、企業(yè)數(shù)量過多、進(jìn)口量居高不下、設(shè)計(jì)能力較弱等問題長期存在，集成電路行業(yè)尚未完成由“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)變。

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，不少領(lǐng)域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國際企業(yè)通過構(gòu)建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力，市場(chǎng)進(jìn)入壁壘進(jìn)一步提高。在此背景下，并購重組無疑成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)。專業(yè)人士由此預(yù)測(cè)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整合將步入新一輪高峰期。產(chǎn)業(yè)并購整合將進(jìn)一步提升中國企業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，并對(duì)中國乃至世界集成電路格局產(chǎn)生積極而深遠(yuǎn)的影響。

　　同時(shí)，我國集成電路行業(yè)與國外相比，技術(shù)含量較低，集聚效應(yīng)也不太明顯，沒有發(fā)揮出優(yōu)勢(shì)。未來集成電路行業(yè)也將朝著高端化，集聚化去發(fā)展。

　　賀在華認(rèn)為，高端化、集聚化將是未來我國集成電路行業(yè)發(fā)展的重要方向，低端組裝環(huán)節(jié)所占比重會(huì)大幅下滑，而研發(fā)環(huán)節(jié)所創(chuàng)造的價(jià)值會(huì)大幅增加，上游領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)快速蛻變。與此同時(shí)，隨著結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)能優(yōu)化工作的陸續(xù)鋪開，行業(yè)巨頭會(huì)把全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)營作為發(fā)展戰(zhàn)略，區(qū)域集中、企業(yè)集中、產(chǎn)能集中、行業(yè)集中的總格局會(huì)更加凸顯。