貼片電子元器件焊接技巧

3. 焊接剩下的管腳

元件固定好之后，應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對(duì)于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去(見圖6)，熔化的焊錫可以流動(dòng)，因此有時(shí)也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點(diǎn)焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路(見圖7)。這點(diǎn)不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘?，需要關(guān)心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。

圖6 對(duì)管腳較多的貼片芯片進(jìn)行拖焊

圖7 不用擔(dān)心焊接時(shí)所造成的管腳短路

4. 清除多余焊錫

在步驟3 中提到焊接時(shí)所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來說下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應(yīng)當(dāng)注意的是吸錫結(jié)束后，應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時(shí)撤離焊盤，此時(shí)如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。如果沒有市場(chǎng)上所賣的專用吸錫帶，可以采用電線中的細(xì)銅絲來自制吸錫帶(見圖8)。自制的方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ螅冻銎淅锩娴募?xì)銅絲，此時(shí)用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。清除多余的焊錫之后的效果見圖9。此外，如果對(duì)焊接結(jié)果不滿意，可以重復(fù)使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。

圖8 用自制的吸錫帶吸去芯片管腳上多余的焊錫

圖9 清除芯片管腳上多余的焊錫后效果圖