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賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學鍍銀工藝中的原因分析與解決

作者: 時間:2010-10-27 來源:網(wǎng)絡 收藏

  應用minitab,繪出主效應圖如下:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/191501.htm


  從主效應圖中可以看出,在試驗的5個因素中,沉銀速度是影響賈凡尼效應最大的因素,曝光級數(shù)也對賈凡尼效應有較大的影響,顯影速度、油墨型號和磨痕對賈凡尼效應沒有顯著的影響。


  三、 生產(chǎn)控制
  基于以上和試驗證明,我司正常的油墨參數(shù)可滿足化學銀中賈凡尼的要求。我公司應從以下幾方面控制化學銀的賈凡尼效應:
  1、首件沉銀厚度控制(0.15-0.3);
  2、首件賈凡尼效應確認;
  3、生產(chǎn)過程中沉銀厚度的抽檢,建立SPC控制;
  4、生產(chǎn)過程中卡板問題的預防。


  四、 結束語
一般來說,在電路板的制造中通常使用的無鉛表面涂飾有下列幾種:HASL 、OSP (有機可焊性保護涂飾材料)、化學鍍鎳/浸金、化學鍍鎳/ 化學鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀,以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學浸銀又有它自身的優(yōu)點:化鎳浸金制程在 制作上操作困難,成本昂貴。有機保焊劑在 制作上操作簡易,成本低廉,但是在裝配上受到限制?;瘜W浸銀可讓線路十分平整,適用于高密度線路,密腳距的SMT (表面貼裝),BGA (球腳陣列封裝)及晶片直接安裝?;瘜W浸銀操作簡單,成本不高,維護少,使用相對小型設備可有高產(chǎn)能?;谶@些優(yōu)點,化學銀被更多的應用于 的表面處理。


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