研華攜手英特爾 共創(chuàng)智慧城市創(chuàng)新

　　智慧系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技與英特爾公司，在2013嵌入式全球經(jīng)銷商大會(2013 Embedded World Partner Conference, WPC)上共同宣布，雙方將攜手驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新、共建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)典范。在這次大會中，雙方簽署了合作備忘錄，強(qiáng)調(diào)在未來將針對物聯(lián)網(wǎng)計算平臺產(chǎn)品共同進(jìn)行開發(fā)、制造、測試、營銷及銷售等細(xì)節(jié)。

　　研華總經(jīng)理何春盛指出，物聯(lián)網(wǎng)的連網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將于2015年突破15億節(jié)點，其中商機(jī)在2020年將超過50億美元，研華感受到了市場對于物聯(lián)網(wǎng)計算平臺的巨大需求;此外，隨著市場漸趨成熟，智慧城市的發(fā)展也在加速落實。何春盛進(jìn)一步說明，能與英特爾合作對于研華來說為莫大榮耀，而研華和英特爾朝著這個共同的目標(biāo)努力，必然將加速迎接智慧城市的來臨。

　　英特爾業(yè)務(wù)與營銷事業(yè)部副總裁暨全球嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理Rick Dwyer表示，研華與英特爾目前正加速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)計算平臺相關(guān)產(chǎn)品和相關(guān)事業(yè)的布局，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型與發(fā)展。Rick還強(qiáng)調(diào)研華內(nèi)部已有超過85%以上的設(shè)備與英特爾產(chǎn)品無縫連接，所有數(shù)據(jù)都能與云端鏈接。

　　研華是英特爾全球五大智慧型系統(tǒng)聯(lián)盟優(yōu)選策略伙伴(premier members of the Intel® Intelligent Systems Alliance)之一，研華與英特爾的伙伴關(guān)系，已遠(yuǎn)超過于產(chǎn)品零組件間的業(yè)務(wù)往來，多年來雙方合作范圍已拓展至許多營銷活動以及區(qū)域共同銷售上。