恩智浦宣布將不會與Crolles 2聯(lián)盟續(xù)約
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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導(dǎo)體)今天宣布在2007年合約期滿之后,將不會延長其目前在 Crolles 2 聯(lián)盟的合作。恩智浦決定采取其它方式進行未來的工藝技術(shù)開發(fā),稍后將有另一份新聞稿宣布該計劃。恩智浦在2007年仍會與Crolles 2聯(lián)盟的其它成員完成目前的45納米CMOS計劃,并且確保順暢交接。
Crolles2聯(lián)盟由意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體(當(dāng)時為飛利浦半導(dǎo)體)于2000年成立,旨在以更快的速度和更高的成本效率開發(fā)和制造新一代技術(shù)和片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。2002年,飛思卡爾(當(dāng)時為摩托羅拉)加入該聯(lián)盟。Crolles2聯(lián)盟囊括了全球三家在研究以及工藝和庫開發(fā)領(lǐng)域領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商。2001年,臺積電(TSMC)也加入了該聯(lián)盟。
由全球前十大半導(dǎo)體公司所組成Crolles2 聯(lián)盟所取得的成就對聯(lián)盟成員貢獻良多。在聯(lián)盟成員的緊密合作之下, 聯(lián)盟目前已有120納米、90納米及近期的65納米制工藝產(chǎn)品推出上市。
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