半導(dǎo)體參數(shù)測試的關(guān)鍵問題之一――探針的接觸電阻
關(guān)鍵字:半導(dǎo)體參數(shù) 接觸電阻
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/194640.htm通常,參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件(DUT),然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為:從測試儀通過電纜束至測試頭,再通過測試頭至探針卡,然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn),到達(dá)被測器件,并最后沿原路徑返回測試儀器。
如果獲得的結(jié)果不盡如人意,問題可能是由測量儀器或軟件所致,也可能是其它原因造成。通常情況下,測量儀器引進(jìn)一些噪聲或測量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件,其中之一可能是接觸電阻,它會受探針參數(shù)的影響,如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點(diǎn)壓力、以及探針臺的平整度。此外,探針尖磨損和污染也會對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。
測試信號的完整性需要高質(zhì)量的探針接觸,這與接觸電阻(CRes)直接相關(guān)。接觸電阻是隨著信號電壓的減小、接觸壓力的降低、以及新材料器件如砷化鎵汲取了更多的電流,而對測量的影響越來越重要。
接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。通常不能給出具體的指標(biāo),因?yàn)閷?shí)際的接觸電阻很難測量。一般,信號路徑電阻被用來替代接觸電阻,而且它在眾多情況下更加相關(guān)。在檢測虛焊和斷路的時(shí)候,探針卡用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。信號路徑電阻是從焊點(diǎn)到測試儀的總電阻,即接觸電阻、探針電阻、焊接電阻、trace電阻、以及彈簧針互連電阻的總和。但是,接觸電阻是信號路徑電阻的重要組成部分。
在實(shí)際使用中,探針的接觸電阻在很大程度上取決于焊點(diǎn)的材料、清洗的次數(shù)、以及探針的狀況,而且它同標(biāo)稱值相差較多。其中鎢錸合金(97%-3%)的接觸電阻比鎢稍高,抗疲勞性相似。但是,由于鎢錸合金的晶格結(jié)構(gòu)比鎢更加緊密,其探針頂端的平面更加光滑。因此,這些探針頂端被污染的可能性更小,更容易清潔,其接觸電阻也比鎢更加穩(wěn)定。所以鎢錸合金是一種更佳的選擇。
觸點(diǎn)壓力的定義為探針頂端(測量單位為密耳或微米)施加到接觸區(qū)域的壓力(測量單位為克)。觸點(diǎn)壓力過高會損傷焊點(diǎn)。觸點(diǎn)壓力過低可能無法通過氧化層,因此產(chǎn)生不可靠的測試結(jié)果。
頂端壓力主要由探針臺的驅(qū)動器件控制,額外的Z運(yùn)動(垂直行程)會令其直線上升。此外,探針材質(zhì)、探針直徑、光束長度、和尖錐長度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。圖1解釋了觸點(diǎn)壓力和接觸電阻的關(guān)系。從本質(zhì)上來說,隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點(diǎn)氧化物和污染物的表層,接觸電阻減小而電流流動迅速開始。隨著探針接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層,這些效應(yīng)將增加。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,最終它會達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。
涉及到探針的接觸電阻的問題時(shí),我們還需要考慮平衡觸點(diǎn)壓力(BCF),超量驅(qū)動,探針到探針的平整度,探針污染與清理等問題。
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