測試3G手機的DigRF技術(shù)

　　DigRF準備替換RF與基帶半導體器件之間的兩種主要形式的數(shù)據(jù)通信路徑：模擬信令，以及針對具體設計的私有數(shù)字信令（并行或串行）。MIPI（移動業(yè)處理器接口）聯(lián)盟正在致力于采用DigRF（數(shù)字射頻）標準，用一種基于分組的公共數(shù)字串行接口代替各種類型的I/Q（同相位/正交相位）信令接口。一個MIPI聯(lián)盟工作小組已開發(fā)了用于2.5G和3G手機標準的DigRF規(guī)范，預計其后版本會增加支持4G標準的數(shù)據(jù)流量。

　　使用DigRF這種標準接口可以使設計者在元件選擇時有更多的靈活性。例如，一名設計者可能準備從某家供應商采購一種高價的基帶IC（可能是手機中最貴的芯片之一），而從其它供應商處購買RF、電源管理和其它器件。然而，DigRF技術(shù)在促成通用產(chǎn)品的極端靈活性時也帶來了挑戰(zhàn)，會影響到你的測試策略。

　　在RF接收測試期間，測試工程師的主要目標還與DigRF以前相同，即捕獲I/Q信息，對獲得的數(shù)據(jù)集執(zhí)行定制的數(shù)字信號處理算法，并記錄參數(shù)化結(jié)果，以確定設備是否合格。但與前代RFIC相比較，DigRF器件可能給生產(chǎn)測試增加大量開銷。尋找盡可能減少這種開銷的方式，就成為工程師在設計自動化生產(chǎn)測試系統(tǒng)時所面臨的主要挑戰(zhàn)。

　　理解接口

　　DigRF 3G定義了實現(xiàn)接口所需要的最小信號數(shù)；一個基本的手機配置只需要6根線（圖1）。RxData/TxData信號在一個分組協(xié)議中傳送I/Q數(shù)據(jù)以及控制與狀態(tài)消息的數(shù)字表示。

圖1. 基本的DigRF手機配置只需要6根線。

　　以DigRF信號傳輸?shù)臄?shù)據(jù)被封裝在協(xié)議包或稱幀內(nèi)。每個幀都包括三部分：同步（sync），頭（header），與有效載荷（payload）（圖2）。每個包的開始都有相同的16 bit同步序列，數(shù)字接收電路用它對每個幀做實時選通相位的對準。

　　接下來的8個位是頭，它定義有效載荷的作用與內(nèi)容。頭本身由三部分構(gòu)成：3位表示有效載荷的大小，4位描述LCT（邏輯信道類型），1位表示CTS（清除發(fā)送）信號。

圖 2. DigRF 3G數(shù)據(jù)幀開始于一個16 bit同步序列，后面是一個8 bit頭和I、Q數(shù)據(jù)。

　　不同數(shù)據(jù)包的有效載荷部分有大小變化，從而產(chǎn)生不同級別的編碼開銷。LCT定義了有效載荷中包含的內(nèi)容，以及可分類為控制數(shù)據(jù)或I/Q數(shù)據(jù)的內(nèi)容。CTS允許在RF發(fā)射期間，由RF設備控制來自基帶的數(shù)據(jù)流。
幀中余下的N位就包含了要傳輸?shù)膶嶋H數(shù)據(jù)。例如，在DigRF 3G的非分集模式下，RxData幀將使用數(shù)據(jù)信道C和256 bit有效載荷，包含8 bit的交替I數(shù)據(jù)和Q數(shù)據(jù)。