11月?tīng)I(yíng)收日月光增5.8% 矽品減5.4%

　　IC封測(cè)雙雄11月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，日月光(2311)受惠蘋(píng)果指紋辨識(shí)芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。

　　矽品11月合并營(yíng)收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個(gè)月?tīng)I(yíng)收上揚(yáng)，但仍比去年同期成長(zhǎng)12.2%，并站穩(wěn)60億元關(guān)卡以上。

　　據(jù)了解，封測(cè)業(yè)第4季進(jìn)入季節(jié)淡季，各家封測(cè)廠11月?tīng)I(yíng)收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測(cè)暨材料合并營(yíng)收123.96億元，比10月衰退5.7%。

　　不過(guò)，日月光11月集團(tuán)合并營(yíng)收，受惠子公司環(huán)電等電子代工服務(wù)(EMS)的WiFi模塊出貨量持續(xù)拉升，以及集團(tuán)第4季力推以指紋辨識(shí)芯片為主的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)出貨持續(xù)向上，因而持續(xù)締造單月歷史新高。

　　日月光11月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收123.96億元，較10月131.49億元減少5.7%，比去年同期118.23億元成長(zhǎng)4.8%。

　　日月光展望第4季IC封測(cè)材料營(yíng)收，將季減0%到3%，若加上電子代工服務(wù)，預(yù)估單季合并營(yíng)收將比第3季成長(zhǎng)8%，從10、11月集團(tuán)合并營(yíng)收均連續(xù)創(chuàng)新高表現(xiàn)來(lái)看，預(yù)料第4季合并營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)可望達(dá)陣。