回顧高通/聯(lián)發(fā)科/三星芯片巨頭的2015年 海思崛起

　　聯(lián)發(fā)科的艱難轉(zhuǎn)型路

　　高通的2015年表現(xiàn)并不出色，按理說聯(lián)發(fā)科就相應(yīng)要舒服一些，然而從2015年初開始，股價就一路下跌，最高跌幅甚至超過了55%。第二季度營收更是同比下滑13%，凈利潤同比下滑49.2%，直到第三季度才實現(xiàn)了環(huán)比增長21%，但全年營收也只有419.2億人民幣，差不多和2014年持平。

　　聯(lián)發(fā)科業(yè)績不佳主要和智能機(jī)增速放緩的大背景有關(guān)，特別是中國市場，據(jù)IDG預(yù)計2015增幅不超過1.2%。而在聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)優(yōu)勢的3G市場，遇到了被紫光收購后的展訊強(qiáng)勢狙擊，以降價40%的代價換來了6300萬的基帶出貨量，超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。高通今年為了擴(kuò)大中低市場份額，也降低了芯片價格，兩者給聯(lián)發(fā)科帶來了極大壓力，不得不降價迎戰(zhàn)。

　　面對慘烈的中低端市場，聯(lián)發(fā)科一直想往高端領(lǐng)域進(jìn)軍，于是去年成立了名為“Helio”的新品牌，分為高端的X系列和中端的P系列。第一款芯片X10一上市就被HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus等中高端機(jī)型使用，但隨著競爭加劇，聯(lián)發(fā)科不得不靠小米提升出貨量，最終售價799的紅米Note 2和899的紅米Note 3直接將它拉下神壇，擊碎了聯(lián)發(fā)科的高端夢。

　　事實上，從X10芯片本身分析，也實在算不上高端芯片。它的CPU是慣用的堆核心戰(zhàn)略，表面上八核非?；Ｈ?，然而都是采用低性能的A53架構(gòu)，和A57相去甚遠(yuǎn);GPU則是老舊而低端PowerVR G6200，比2013年蘋果A7采用的PowerVR G6430還差一截;至于ISP、基帶等部分也同樣采用的低端方案。這樣整合出來的X10說要進(jìn)軍高端，實在有些不切實際。

　　所以聯(lián)發(fā)科要想真正踏入高端領(lǐng)域，關(guān)鍵就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架構(gòu)，特點就是由2顆A72、4顆A53和4顆低功耗A53共三部分組成CPU，總共十核讓拼核進(jìn)入新境界;GPU部分則采用了最新的Mali-T880MP4，算是跟上了主流水平。X30則更是強(qiáng)大，將同樣十個核心的處理器分為了四組，采用16nm FinFET工藝制造，加強(qiáng)多媒體、I/O支持、GPU性能，勢要與驍龍820爭個高低。

　　X20和X30寄托著聯(lián)發(fā)科今年沖擊高端的希望，至于哪些機(jī)型會采用、具體表現(xiàn)如何，我們再等幾個月就可以看見了。

　　技術(shù)逆襲的三星

　　三星今年在手機(jī)市場的表現(xiàn)只能用一般來形容，雖然在國際市場依然排名第一，但旗艦機(jī)Note 5與S6 Edge+在國內(nèi)的銷量遠(yuǎn)沒有達(dá)到預(yù)期，中國市場的排名已經(jīng)跌至第四。但欣慰的是，由于驍龍810的各種問題，今年三星手機(jī)全部改用的自家芯片Exynos反而獲得了外界的認(rèn)可，而且這種認(rèn)可是基于三星強(qiáng)大的半導(dǎo)體實力。

　　作為今年表現(xiàn)最出彩的Exynos 7420，它是首個14nm FinFET制造工藝的移動SoC，先進(jìn)的工藝最直觀的好處就是成功拿下了4顆A57+4顆A53的八核架構(gòu)處理器和Mali-T760MP8 GPU，成為跑分榜上的頭號種子選手，還外賣給魅族，獲得了不菲利潤。

　　客觀而言，三星在半導(dǎo)體方面的造詣可能是所有消費電子品牌里最強(qiáng)的，LPDDR4內(nèi)存、UFS 2.0閃存、Exynos處理器、ISOCELL傳感器等等皆是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，再加上AMOLED顯示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之稱的索尼也難以媲美。

　　而單說SoC領(lǐng)域，三星也是除了英特爾之外同時擁有設(shè)計和制造處理器的廠商，即便是蘋果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布將采用第二代14nm LPP工藝代工驍龍820，實力可見一斑。