手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對(duì)決開啟

芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭搶更多市場份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預(yù)計(jì)Q4正式開戰(zhàn)。

大戰(zhàn)開端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單

目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。

聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺(tái)積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會(huì)亮相。

目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺(tái)積電4nm制程打造，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市場的重要利器。

高通新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4也是預(yù)計(jì)第4季推出，不過該公司暫未公布這款芯片更多的信息。據(jù)業(yè)界爆料，高通驍龍8 Gen 4以臺(tái)積電N3E打造，較上一代報(bào)價(jià)激增25％至30％，每顆報(bào)價(jià)來到220美元至240美元，不排除引發(fā)后續(xù)漲價(jià)趨勢。

對(duì)此業(yè)界認(rèn)為，漲價(jià)幅度合理，因?yàn)橄噍^5nm，3nm每片晶圓成本價(jià)格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計(jì)架構(gòu)等因素。

細(xì)看兩款芯片對(duì)比，二者皆采用的臺(tái)積電3nm制程技術(shù)。3nm制程是目前最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能今年將擴(kuò)增三倍，但仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求。

根據(jù)公開資料信息，臺(tái)積電的3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E去年Q4量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用；N3P預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，將用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、網(wǎng)通等；N3X、N3A則是為高速運(yùn)算、車用客戶等定制化打造。

目前臺(tái)積電正在美國建設(shè)三座晶圓廠，計(jì)劃2025年上半年投產(chǎn)4納米節(jié)點(diǎn)制程，2028年投產(chǎn)2納米及3納米節(jié)點(diǎn)制程，2030年投產(chǎn)2納米及其以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程。

除了聯(lián)發(fā)科、高通，英偉達(dá)（NVIDIA）、超威（AMD）外、蘋果也在積極爭取臺(tái)積電3納米訂單。據(jù)透露，臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。

從智能手機(jī)打到AI PC戰(zhàn)局

TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司市場中，高通以18%的市占率位居全球第二，聯(lián)發(fā)科（8%）居全球第五。

過去，聯(lián)發(fā)科、高通主要聚焦智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，隨著市場需求的改變，與此同時(shí)AI人工智能爆火，引得更多AI生成式應(yīng)用增生。業(yè)界認(rèn)為，AI自云端擴(kuò)散到邊緣運(yùn)算已成趨勢，今年下半年開始AI PC開始陸續(xù)問世。

聯(lián)發(fā)科和高通開始攻向AI PC領(lǐng)域，不過這一局，高通早已奔跑了一段時(shí)間，據(jù)了解，高通將會(huì)祭出內(nèi)含NPU的SOC，以微軟的Copilot+ PC為平臺(tái)，并在臺(tái)積電采用4nm產(chǎn)出Snapdragon X Elite。在x86架構(gòu)PC處理器領(lǐng)域，高通的部分產(chǎn)品已在Arm架構(gòu)PC處理器市場上發(fā)揮作用，而聯(lián)發(fā)科此前6月初宣布與Arm共同合作，加入Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)，預(yù)計(jì)將于明年底推出Arm架構(gòu)的處理器。

此前據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科在AI PC端，與高通類似，均采用Arm架構(gòu)，會(huì)有一個(gè)處理器SOC芯片，并在主芯片旁邊搭配一顆NVIDIA的GPU，兩者均采用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝，而此一方有望在AI PC端搶下不錯(cuò)市占。

同時(shí)，觀察其他芯片廠在AI PC的布局，英特爾的Lunar Lake及AMD的Strix Point都是在6月COMPUTEX展會(huì)首次發(fā)布的SoC，并都符合AI PC標(biāo)準(zhǔn)，故盡管Lunar Lake及Strix Point所配套的PC機(jī)種分別預(yù)計(jì)于今年第四季及今年第三季才上市，PC OEM會(huì)場工作人員僅以口頭說明該兩類機(jī)種的規(guī)格表現(xiàn)，但該兩款SoC及所搭載的PC機(jī)種仍為活動(dòng)中市場主要關(guān)注焦點(diǎn)。

AMD預(yù)計(jì)7月會(huì)推出Copilot＋PC，今年底會(huì)有超過150個(gè)ISV。另外，在品牌端，ASUS及Acer繼5月推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite的機(jī)種后，也在COMPUTEX展會(huì)期間推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機(jī)種，MSI僅推出搭載Lunar Lake、Strix Point的機(jī)種；新款A(yù)I PC建議售價(jià)落于US$1,399-1,899區(qū)間。