看懂MOSFET數(shù)據(jù)表,第2部分—連續(xù)電流額定值
今天我們來談一談MOSFET電流額定值,以及它們是如何變得不真實(shí)的。好,也許一個比較好的解釋就是這些額定值不是用確定RDS(ON) 和柵極電荷等參數(shù)的方法測量出來的,而是被計算出來的,并且有很多種不同的方法可以獲得這些值。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201601/286085.htm例如,大多數(shù)部件中都有FET“封裝電流額定值”,這個值同與周圍環(huán)境無關(guān),并且是硅芯片與塑料封裝之間內(nèi)在連接線的一個函數(shù)。超過這個值不會立即對FET造成損壞,而在這個限值以上長時間使用將開始減少器件的使用壽命。高于這個限值的故障機(jī)制包括但不限于線路融合、成型復(fù)合材料的熱降解、以及電遷移應(yīng)力所導(dǎo)致的問題。
然后是我們考慮的“芯片限值”,通常通過將外殼溫度保持在25?C來指定。基本上,這個條件假定了一個理想的散熱片,只使用結(jié)至外殼熱阻來計算器件能夠處理的最大功率(在下面的方程式1和2中顯示)。換句話說,假定RθCase-to-Ambient為零,這在應(yīng)用中并不是一個很實(shí)用的條件,這樣的話,最好將這個電流額定值視為表示器件RDS(ON)和熱阻抗的品質(zhì)因數(shù)。
(1)
(2)
下面的圖表1a和1b分別給出了CSD18536KCS和CSD18535KCS60V TO-220 MOSFET數(shù)據(jù)表首頁上出現(xiàn)的絕對最大額定值表。這兩個器件的封裝額定值均為200A,不過,由于CSD18536KCS具有更低的RDS(ON)和熱阻抗,它具有349A的更高芯片限值,這表明,在處理同樣數(shù)量的連續(xù)電流時,它的運(yùn)行溫度應(yīng)該比CSD18535KCS的工作溫度低。不過,我們還是不建議將這兩款器件長時間運(yùn)行在電流超過200A的條件下。從FET的角度說,這就意味著任一超過100ms的電流脈沖;超過這個值的電流脈沖基本上就可以被視為DC脈沖。
圖表1a:CSD18535KCS絕對最大額定值表
圖表1b:CSD18536KCS絕對最大額定值表
某些QFN數(shù)據(jù)表還包括一個第3連續(xù)電流,計算方法與芯片限值的計算方法完全一樣,不過,如表格下方的腳注所示,它是器件測得的RθJA的函數(shù)。使用RθJA(對于一個標(biāo)準(zhǔn)的SON5x6封裝來說,典型值為40?C/W)來計算最大功率的方法假定QFN在應(yīng)用中只處理3W左右的功率。因此,對于未暴露于任何散熱片或使用其它冷卻機(jī)制的QFN器件來說,這個計算方法給出了更加實(shí)際的DC電流限值。
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