國(guó)產(chǎn)也有頂級(jí)配置 酷派大觀4拆出新高度

　　酷派大觀4擁有非常強(qiáng)大的性能，而且外觀設(shè)計(jì)也非常大方，作為一款旗艦手機(jī)大觀4可以說(shuō)內(nèi)外兼?zhèn)洌?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/酷派">酷派大觀4的內(nèi)部做工究竟如何呢?Tegra究竟是什么模樣?下面我們對(duì)大觀4進(jìn)行拆解，一探究竟。

　　酷派大觀4的后蓋采用10多顆螺絲固定，拆開(kāi)螺絲后可以看到大觀4的內(nèi)部，大觀4采用2段PCB，而后蓋上主要是天線。

　　酷派大觀4的后蓋上可以看到有3條天線的觸點(diǎn)，同時(shí)可以看到后蓋的上面和底部都有密封圈。

　　酷派大觀4機(jī)身下方的PCB主要是連接天線、USB口、震動(dòng)電機(jī)，這部分的PCB相對(duì)比較簡(jiǎn)單。

　　酷派大觀4的主板在手機(jī)的頂部，采用黑色PCB，PCB的做工非常好。

　　酷派大觀4的中框采用航空鋁合金材質(zhì)，不僅美觀，而且非常堅(jiān)固，同時(shí)也可以起到散熱的作用。

　　酷派大觀4的PCB正面主要是SIM卡插槽和TF卡插槽，另外還有各種的連接器。

　　酷派大觀4的背面是手機(jī)的主要芯片，可以看到在芯片上面貼有散熱貼，幫助手機(jī)芯片散熱。

　　撕開(kāi)散熱貼之后可以看到各種芯片的真面目，可以看到背面的芯片相對(duì)于一般的手機(jī)更多。

　　酷派大觀4采用NVIDIA Tegra4處理器，試用臺(tái)積電28nm HPL工藝，大觀4使用這可CPU是13年第13周生產(chǎn)，4+1核心架構(gòu)，擁有72個(gè)顯示核心。

　　酷派大觀4采用SK hynix DDR3內(nèi)存，內(nèi)存容量是2GB，DDR3內(nèi)存擁有更好的性能，目前支持DDR3內(nèi)存的CPU還不多。