從通信技術(shù)進(jìn)化及三星智能手機(jī)看半導(dǎo)體行業(yè)重組

　　三星自行尅呀發(fā)行業(yè)重組

　　圖2是三星SHANNON通信平臺(tái)的芯片組。芯片組配備了通信需要的全部3種器件——基帶處理電路、RF收發(fā)器和電源IC。早在2010年之后，人們就知道三星在開(kāi)發(fā)通信芯片，然而，產(chǎn)品化用了幾年的時(shí)間，可謂是堅(jiān)持不懈才能取得的成果。而且，三星自主生產(chǎn)信息和通信芯片，可以看作是圖3中第3波撤退的起因。在三星能夠自主生產(chǎn)通信芯片后，長(zhǎng)期向三星的低端機(jī)型供應(yīng)芯片組的邁威爾和博通失去了客戶。

　　圖2：三星實(shí)現(xiàn)夙愿，開(kāi)發(fā)出了LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組

　　圖3：大廠商在通信芯片領(lǐng)域的3波撤退

　　三星實(shí)現(xiàn)盼望已久的通信芯片，成為了影響眾多通信芯片廠商進(jìn)退的契機(jī)。高通最終有可能會(huì)失去三星這塊市場(chǎng)。英特爾的通信芯片也沒(méi)有得到2015年款三星Galaxy S系列的采用。

　　三星新一代信息通信集成處理器“Exynos8”的性能和銷(xiāo)售情況很可能成為決定行業(yè)未來(lái)的關(guān)鍵詞。在失去三星這個(gè)大客戶之后，邁威爾和博通是不是只要向中國(guó)的新興廠商和中堅(jiān)廠商銷(xiāo)售，就能東山再起?然而，在他們面前的，將會(huì)是聯(lián)發(fā)科與中國(guó)大陸廠商展訊(Spreadtrum)、RDA、海思等的阻擊。英特爾也在憑借廉價(jià)芯片“SoFIA”繼續(xù)發(fā)起攻勢(shì)。邁威爾與博通退出通信芯片業(yè)務(wù)，應(yīng)該是在四面夾擊之下做出的無(wú)奈之舉。這一次，筆者沒(méi)有羅列LTE初創(chuàng)企業(yè)等的并購(gòu)信息。關(guān)于這個(gè)話題，還有更有趣的內(nèi)容，筆者將會(huì)在近期專(zhuān)門(mén)進(jìn)行介紹。(特約撰稿人：清水洋治，技術(shù)顧問(wèn)，TechanaLye董事兼高級(jí)分析師)