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這些年,英特爾、三星、臺(tái)積電在制程上的恩恩怨怨

作者: 時(shí)間:2016-02-15 來(lái)源:pconline 收藏
編者按:目前半導(dǎo)體工業(yè)恐懼的事實(shí):CPU的制程極限是1nm,當(dāng)線寬大概在1nm量級(jí)的時(shí)候,電子無(wú)法用經(jīng)典圖像描述,此時(shí),CPU必須放棄使用硅做半導(dǎo)體了,那個(gè)時(shí)候還繼續(xù)進(jìn)行制程大戰(zhàn)嗎?

  當(dāng)有新處理器發(fā)布時(shí),制造商都會(huì)大肆渲染自家產(chǎn)品的厲害之處。其中制程工藝是除了性能之外他們最注重的,比如更先進(jìn)制程、更小的納米等等。目前處理器主要分PC領(lǐng)域的x86架構(gòu)以及移動(dòng)數(shù)碼領(lǐng)域的ARM架構(gòu)。但是它們都有一個(gè)共同點(diǎn),那就是注重制程工藝。我們以往介紹處理器的時(shí)候,一般都是一筆帶過(guò)。今天我們就詳細(xì)介紹下制程工藝以及各個(gè)半導(dǎo)體巨頭的研發(fā)實(shí)力。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201602/286922.htm

  ●關(guān)于制程工藝,你想知道的





  目前制程已經(jīng)發(fā)展到nm(納米)級(jí)別

  我們知道談一個(gè)CPU的制程工藝都用一個(gè)量化單位來(lái)形容或者對(duì)比。比如Skylake的CPU采用了14nm制程工藝、曾經(jīng)引起巨大爭(zhēng)議的蘋(píng)果A9 CPU就采用了兩種代工廠,一種是代工的14nm制程、另一種是16nm制程。



  制程是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離

  可見(jiàn),制程的單位是納米(以前曾用過(guò)微米),我們天天說(shuō)這個(gè)距離單位,但是這個(gè)距離單位的含義是什么呢?那就是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。處理器內(nèi)的微型電子元件(包括晶體管、電容器、電阻器等)躺在方形網(wǎng)格中充當(dāng)著打開(kāi)、關(guān)閉按鈕。電子元件之間的距離就是用納米來(lái)計(jì)算。我們都知道,一納米等于十億分之一米。電子元件彼此之間的距離越小,我們?cè)谛酒蟹胖玫臇|西就越多。同時(shí)同樣晶體管數(shù)目的DIE面積會(huì)降低。



  所以,我們看到Geforce GTX 680雖然晶體管數(shù)目比GTX 580多,但是芯片面積卻只有后者的一半多一點(diǎn),這就是從40nm制程工藝大幅度進(jìn)化到28nm的好處。



  制程進(jìn)化的好處:晶體管更多,核心面積更小

  同時(shí),制程工藝的進(jìn)步也帶來(lái)了理論上功耗的降低。相信大家都在問(wèn)為什么了,那是因?yàn)樘嵘瞥?,可縮小微處理器電子元件距離。將導(dǎo)致不同晶體管終端電流容量降低,這樣就會(huì)提升他們的交換頻率。每個(gè)晶體管在切換電子信號(hào)時(shí),其所消耗的動(dòng)態(tài)功耗直接與電流容量相關(guān)。所以,制程工藝提升(距離變短)了,同一頻率下需求的電流容量降低,耗時(shí)也降低,這樣晶體管就變得運(yùn)行速度快、且能耗小。



  臭名昭著的Intel 90nm制程

  當(dāng)然了,我們加了一個(gè)理論上的修飾詞,因?yàn)橹挥性谕燃軜?gòu)條件下才有這個(gè)區(qū)分。比如臭名昭著的Intel 90nm制程讓Prescott架構(gòu)處理器被貼上火爐的標(biāo)簽,相比130nm工藝不進(jìn)則退。原因大家都知道了,就是Intel的優(yōu)化不足,導(dǎo)致了電壓在四方形中發(fā)生泄漏,比起平時(shí)花了更多的電壓來(lái)激活通電,于是導(dǎo)致了功耗以及熱量的提升。



  按照這套乘法,晶體管單價(jià)會(huì)隨著制程進(jìn)化而降低,并且降價(jià)幅度越大

  我們知道,芯片業(yè)界有一則著名的理論,那就是摩爾定律。與其說(shuō)它與半導(dǎo)體技術(shù)息息相關(guān),不如說(shuō)它是一則經(jīng)濟(jì)理論。半導(dǎo)體巨頭們?yōu)楹芜@么喜歡研發(fā)更先進(jìn)制程?微型電子元件越小,你在晶片所放置的元件就越多。如果你掌握了比同行更加先進(jìn)的制程,那么在同一面積的晶圓中你就能切割更多數(shù)目更小體積的芯片。所以,芯片越小,大成本會(huì)越低。盡管更小工藝尺寸需要更多昂貴設(shè)備,但這些投資成本會(huì)被每個(gè)晶片成本所抵消。

  說(shuō)完了一大堆理論,大家明白了制程工藝了嗎?下面,我們就簡(jiǎn)單介紹下各個(gè)半導(dǎo)體巨頭關(guān)于制程工藝的研發(fā)實(shí)力。


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