新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 5G啟程,芯片做好準(zhǔn)備了嗎?

5G啟程,芯片做好準(zhǔn)備了嗎?

作者: 時(shí)間:2016-03-30 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏
編者按:中國(guó)的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有可能成為國(guó)際主導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),手機(jī)缺“芯”的情況將在5G時(shí)代大大改變,國(guó)內(nèi)廠商誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步,就意味著能夠搶先跑馬圈地,掌握主導(dǎo)技術(shù)話語(yǔ)權(quán),在5G“芯”路上懈怠不得。

  中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出,過(guò)去中國(guó)雖然也開(kāi)展過(guò)3G、的技術(shù)試驗(yàn),但這是第一次在標(biāo)準(zhǔn)制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201603/288997.htm

  當(dāng)前,高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展芯片技術(shù)研究,但大多數(shù)都還處于標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中,并正在進(jìn)行芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備,還沒(méi)有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。

  5G芯片在路上

  5G已經(jīng)成為各國(guó)加緊搶占的一塊科技高地。隨著2015年10月,國(guó)際電聯(lián)ITU通過(guò)關(guān)于5G發(fā)展的IMT-2020路線圖,全球5G競(jìng)賽的帷幕正式拉開(kāi)。

  按照計(jì)劃的時(shí)間表,國(guó)際電聯(lián)將在2017年開(kāi)始征集5G技術(shù)方案,在2020年前完成標(biāo)準(zhǔn)化工作。歐盟METIS、中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組、韓國(guó)5G論壇、日本ARIB等一個(gè)個(gè)5G研究組織紛紛投入研究,探討5G的愿景、需求、目標(biāo)、能力、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化和頻譜等。

  中國(guó)移動(dòng)副總裁沙躍家指出,由于亞洲國(guó)家前所未有的積極推動(dòng),未來(lái)第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)很有可能出現(xiàn)在亞洲,而推動(dòng)大規(guī)模5G應(yīng)用的也可能是亞洲。

  中國(guó)正是其中最積極的一個(gè)。據(jù)記者了解,早在2011年開(kāi)始,中國(guó)就已布局下一代移動(dòng)通信系統(tǒng),2013年更啟動(dòng)了對(duì)5G研究的專項(xiàng)資金資助。而在2015年9月出席中歐5G戰(zhàn)略合作聯(lián)合聲明簽字儀式時(shí),我國(guó)就表示將力爭(zhēng)在2020年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)商用。

  而按照中國(guó)移動(dòng)與韓國(guó)電信、日本NTT DoCoMo的合作計(jì)劃,三方最快將在2018年韓國(guó)平昌市舉辦冬奧會(huì)的時(shí)候推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

  工信部總工程師張峰前段時(shí)間透露,我國(guó)的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)已于今年年初正式啟動(dòng)。技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)包括關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)方案驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證3個(gè)階段,將于2018年完成并進(jìn)入下一階段——產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

  中國(guó)信息通信研究院院長(zhǎng)、IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)曹淑敏在1月7日的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)啟動(dòng)大會(huì)上強(qiáng)調(diào),5G試驗(yàn)要標(biāo)準(zhǔn)化和研發(fā)試驗(yàn)同步推動(dòng)。

  記者從多家手機(jī)芯片公司處了解到,不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)的芯片公司,大多數(shù)都還處于5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中,并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備,還沒(méi)有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。

  這一點(diǎn)可以從今年的美國(guó)CES消費(fèi)電子展上一窺一二。由于5G終端芯片還尚未被研發(fā)出來(lái),愛(ài)立信所展出的5G終端原型機(jī),只能由電路搭建起來(lái),因此體積龐大。

  但這并不意味著手機(jī)芯片廠商缺席5G。雖然5G相關(guān)技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展進(jìn)程還不明朗,但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開(kāi)展5G芯片技術(shù)研究。畢竟,誰(shuí)能夠在5G的馬拉松中搶跑一步,就意味能夠搶先跑馬圈地,掌握主導(dǎo)技術(shù)話語(yǔ)權(quán)。

  “5G不會(huì)憑空產(chǎn)生”

  “5G不會(huì)憑空產(chǎn)生?!备咄?Qualcomm)高級(jí)研發(fā)總監(jiān)、中國(guó)研發(fā)中心主任侯紀(jì)磊博士告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。他表示,從產(chǎn)品角度來(lái)看5G將是的演進(jìn),在上擁有強(qiáng)大實(shí)力的廠商才能成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者。這將體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力和多模設(shè)計(jì)的能力上,這也是為什么在5G時(shí)代SoC專長(zhǎng)如此重要。

  自2006年已開(kāi)始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)、與業(yè)界合作推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程、參與每個(gè)重要5G演示和測(cè)試的高通仍然擁有最多的技術(shù)籌碼。一直以來(lái),高通都在以芯片的形式交付從基站側(cè)到終端的芯片再到核心網(wǎng)的一整套無(wú)線通信技術(shù)解決方案。不管是技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,還是無(wú)線通信技術(shù)本身的研發(fā),高通都積累下了大量的技術(shù)資本。

  侯紀(jì)磊向記者指出,目前高通很多已經(jīng)應(yīng)用于第四代蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù),也是通向5G的技術(shù),包括車(chē)對(duì)車(chē)通信、先進(jìn)的MIMO技術(shù)、載波聚合MIMO和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)(peer to peer)等。

  以O(shè)FDM技術(shù)為例,高通的判斷是5G不會(huì)經(jīng)歷向新制式的轉(zhuǎn)換,雖然過(guò)去制式曾從模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換到數(shù)字信號(hào)、從3G的CDMA轉(zhuǎn)換到4G的OFDM,但5G仍將沿襲OFDM技術(shù)。而高通在OFDM芯片與技術(shù)方面的專業(yè)積累,就是發(fā)展5G芯片的優(yōu)勢(shì)之一。

  另外,高通認(rèn)為毫米波是實(shí)現(xiàn)極致移動(dòng)寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段,每個(gè)用戶能享受到5~10Gbit/秒的數(shù)據(jù)服務(wù),同一時(shí)間提供眾多用戶的服務(wù),極大提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量和服務(wù)用戶的效率。而高通已經(jīng)有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經(jīng)驗(yàn),這也將給高通5G芯片的發(fā)展起到很好的鋪墊。

  “目前實(shí)現(xiàn)5G芯片的相關(guān)難點(diǎn),則主要集中在超高速率的接收機(jī)、超低的延時(shí)、高頻段的射頻前端和相應(yīng)的低功耗體驗(yàn)等方面,這也是高通的研究重點(diǎn)?!焙罴o(jì)磊說(shuō)。

  進(jìn)入2016年以來(lái),高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間,高通與愛(ài)立信達(dá)成合作,共同進(jìn)行5G技術(shù)開(kāi)發(fā)和早期互操作性測(cè)試、5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗(yàn)與驗(yàn)證,以支持3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化。

  另外,高通還在GTI峰會(huì)上,同中國(guó)移動(dòng)一起正式啟動(dòng)了5G聯(lián)合創(chuàng)新中心,推進(jìn)5G候選技術(shù)驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建和產(chǎn)品成熟。

  侯紀(jì)磊指出,Release 15和16的工作項(xiàng)目表明,2020年前5G標(biāo)準(zhǔn)將完成制定,正式產(chǎn)品亦將實(shí)現(xiàn)商用,而高通將在第一時(shí)間推出相應(yīng)的芯片。

  中國(guó)軍團(tuán)厚積薄發(fā)

  缺“芯”一直是中國(guó)產(chǎn)業(yè)界最深刻的痛,而手機(jī)缺“芯”的情況將在5G時(shí)代大大改變。其中最大的原因,就是中國(guó)主導(dǎo)的5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有可能成為國(guó)際主導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

  這是中國(guó)首次如此早地布局標(biāo)準(zhǔn)和專利。中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、IMT-2020推進(jìn)組顧問(wèn)鄔賀銓院士指出,過(guò)去中國(guó)雖然也開(kāi)展過(guò)3G、4G的技術(shù)試驗(yàn),但這是第一次在標(biāo)準(zhǔn)制定之前就啟動(dòng)了技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)。

  開(kāi)放環(huán)境下的技術(shù)研發(fā)與驗(yàn)證,有利于參與5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的中國(guó)芯片企業(yè)們積累專利。而以華為、中興為首設(shè)備商的崛起,更為它們帶來(lái)了無(wú)限可能。

  中興通訊CTO徐慧俊指出:“各個(gè)通信公司誰(shuí)先掌握5G關(guān)鍵性技術(shù),能夠在標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)擁有更多的話語(yǔ)權(quán),也就有可能贏得未來(lái)。”

  以2009年投入5G的華為為例,據(jù)記者了解,華為已基本完成大部分可能的5G技術(shù)篩選、技術(shù)研究和實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證,聯(lián)合日本運(yùn)營(yíng)商在成都開(kāi)通世界第一個(gè)多用戶5G技術(shù)驗(yàn)證外場(chǎng),在組網(wǎng)架構(gòu)、頻譜使用、空口技術(shù)、基站實(shí)現(xiàn)等實(shí)現(xiàn)突破,并開(kāi)始研發(fā)5G設(shè)備。

  華為還提出了4.5G的概念,將自主研發(fā)的一些5G核心技術(shù)提前應(yīng)用到4G網(wǎng)絡(luò),以向5G網(wǎng)絡(luò)平滑演進(jìn)。目前,華為在挪威、德國(guó)、科威特、土耳其、阿聯(lián)酋、加拿大、新加坡等多個(gè)國(guó)家部署了4.5G的商用和預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)。

  可以預(yù)想的是,擁有大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)的華為,將會(huì)把在通信領(lǐng)域的積累傳遞給海思。記者了解到,海思成立的5G專項(xiàng)組已經(jīng)做了大量的終端芯片技術(shù)準(zhǔn)備,借助與華為5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的同步優(yōu)勢(shì),能夠更加快速地形成聯(lián)調(diào)效應(yīng)。站在巨人肩膀上的海思,將有超越高通的可能。

  展訊也不甘落后。記者從展訊了解到,展訊也早就參與了國(guó)家5G研發(fā)、世界5G標(biāo)準(zhǔn)制定的工作,已在北京、上海、芬蘭成立了專門(mén)的5G研發(fā)團(tuán)隊(duì),在核心技術(shù)、系統(tǒng)方案、設(shè)計(jì)方案等方面精心布點(diǎn),布局側(cè)重終端側(cè)和物理層,以成為5G終端芯片產(chǎn)品化第一梯隊(duì)成員為目標(biāo)。

  2月26日,展訊與是德科技公司簽署合作備忘錄,共同籌備建立位于上海的技術(shù)中心,預(yù)計(jì)5月開(kāi)放。在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測(cè)試解決方案以及5G預(yù)研等領(lǐng)域開(kāi)展緊密合作。

  從2G時(shí)代研發(fā)出亞洲第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)核心芯片以來(lái),展訊一直伴隨著中國(guó)自主的通信標(biāo)準(zhǔn)一起成長(zhǎng)??梢哉f(shuō),在TD標(biāo)準(zhǔn)的3G、4G時(shí)代所積累下來(lái)的技術(shù)財(cái)富,是展訊發(fā)展5G芯片的底氣所在。

  聯(lián)發(fā)科則將與日本NTT DoCoMo合作研發(fā)5G,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的5G芯片將于2018年準(zhǔn)備就緒,以芯片與日本NTT DoCoMo進(jìn)入場(chǎng)測(cè)階段。



關(guān)鍵詞: 5G 4G

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉