臺灣研發(fā)投入榜：臺積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭

　　在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國臺灣地區(qū)有著舉足輕重的地位，尤其是在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺灣行政機構公布的數(shù)據(jù)顯示，在2015年臺灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名，而且研發(fā)投入遠遠高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋果供應商。

　　據(jù)臺灣 電子時報網(wǎng)站4月18日報道，臺灣行政機構經(jīng)濟相關部門，對于臺灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進行了統(tǒng)計和排序。其中，全世界最大的半導體 代工廠商臺積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺幣，相當于20億美元。臺積電研發(fā)開支在去年的收入中占到了7.8%。

　　富士康(臺灣的業(yè)務也被稱為鴻海精工公司)去年的研發(fā)投入為525億元新臺幣，相當于16.2億美元。富士康研發(fā)開支占到了收入的1.2%。富士康研發(fā)投入占比雖然較低，但是其是全世界最大的消費電子代工企業(yè)，龐大的營收導致研發(fā)絕對投入仍然很高。

　　排名第三的是全世界第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科，該公司去年研發(fā)開支為495億元新臺幣，相當于15.3億美元。

　　聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入占收入的比重，令人吃驚，竟然高達23.2%。在全球智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科和美國高通進行了激烈的競爭，尤其是最近幾年聯(lián)發(fā)科開始從中低端芯片向高端芯片領域逐步滲透，更需要擴大研發(fā)投入，在技術上追趕高通公司。

　　排名第四的是電子代工廠和碩科技公司，和碩是蘋果手機主力代工廠。數(shù)據(jù)顯示，2015年和碩研發(fā)投入為147億元新臺幣，相當于4.5億美元。和碩科技研發(fā)投入占到收入的1.2%。

　　排名第五的臺達電子公司，去年研發(fā)投入和和碩科技接近，為145億元新臺幣，相當于4.48億美元。其研發(fā)開支占比為7.1%。

　　臺達電子公司主要生產(chǎn)電源系統(tǒng)，也是蘋果主力供應商。

　　騰訊科技注意到，在研發(fā)投入排名前五名的臺灣科技公司中，有四家公司隸屬于美國蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括臺積電、富士康、和碩科技和臺達電子。其中臺積電是蘋果應用處理器的主力代工廠，iPhone 6s手機中的大部分A9處理器，即交給臺積電來制造。

　　不難看出，蘋果訂單在臺灣科技行業(yè)扮演著重要的角色，來自蘋果的零部件和代工訂單技術要求，推動了臺灣科技產(chǎn)業(yè)不斷提高自身的技術水平。

　　這份研發(fā)投入榜單也顯示，在臺灣科技行業(yè)，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)成為科技研發(fā)三大巨頭，這三家公司的年度投入超過了15億美元。而排名第四和第五的和碩科技、臺達電子，研發(fā)投入只有這三家巨頭的三分之一到四分之一，差距十分顯著。

　　在前五名中，也看不到臺灣在全世界最有名的三大消費電子品牌——華碩、宏碁和HTC(宏達電)。

　　臺 灣相關部門也公布了2015年臺灣制造業(yè)公司固定資產(chǎn)投資的統(tǒng)計排名，臺積電以2575億元新臺幣排名第一，其次是富士康(710億元新臺幣)、臺聯(lián)電 (605億元新臺幣)、華亞科技(531億元新臺幣)、友達光電(334億元新臺幣)。