芯片級拆解華為P9：揭秘雙攝和激光對焦技術

　　2.5D玻璃與弧形金屬后殼的融合性設計, 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運行內存，華為P系列新一代旗艦手機P9閃耀登場。其中華為雙攝像頭成像技術，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對焦技術，從而帶來的專業(yè)級相機效果受到海內外的廣泛關注，是否會帶來手機攝影的重大變革?上海微技術工研院SITRI帶您深度了解這部“定格視界”的華為P9。

　　Components Arrangement

　　Major Components

　　什么是雙攝像頭技術，激光對焦是什么，華為P系列首次加入的指紋識別芯片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術。

　　由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機中出現(xiàn)頻率較高，SITRI在之前的拆解報告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業(yè)界最為關注的后置雙攝像頭開始說起。

　　后置雙攝像頭

　　華為P9采用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現(xiàn)。后置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時分工合作，黑白鏡頭(全透圖像傳感器)捕捉細節(jié)，彩色鏡頭(RGB圖像傳感器)捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發(fā)的圖像質量算法，華為全力打造可拍攝出專業(yè)相機優(yōu)秀效果的P9。

　　后置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

　　后置雙圖像傳感器模組照片

　　后置雙圖像傳感器模組X-Ray照片

　　后置RGB圖像傳感器Corner樣張

　　后置RGB圖像傳感器Die Photo

　　后置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um?？梢娤聢D像素區(qū)域的OM樣張。

　　后置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張

　　后置全透圖像傳感器Corner樣張

　　后置全透圖像傳感器Die Photo

　　后置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um。可見下圖像素區(qū)域的OM樣張。

　　后置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張

　　激光測距傳感器

　　華為P9支持激光對焦(適合近距離拍照)、反差對焦(適合復雜場景)、深度對焦(適合有更深的景深范圍拍照)三種對焦模式。在拍照的瞬間，P9會自動選擇最合適、最快速的對焦方式。其對焦方面的一大特色就是加入了激光對焦功能，即在后置雙攝像頭的邊上加入了一顆激光測距傳感器。

　　激光對焦是通過記錄紅外激光從發(fā)射到反射之間的時間差，來計算目標的距離，其優(yōu)點是即使在弱光環(huán)境下也可適用，但缺點是目標距離不能太大，而反差對焦不存在目標距離的問題，只是在弱光環(huán)境下對焦效果不好。有了激光對焦的加入，華為P9的后置攝像頭可在逆光環(huán)境下獲得更準確的膚色還原、動態(tài)范圍以及細節(jié)，同時夜拍也更加給力。

　　華為P9的激光測距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

　　激光測距傳感器封裝照片

　　激光測距傳感器封裝X-Ray照片