新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術 > 業(yè)界動態(tài) > 賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

作者: 時間:2016-05-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  半導體制造股份有限公司和半導體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協(xié)議,由向Deca投資6000萬美元,并且將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術及工藝的授權。作為協(xié)議的一部分,日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝,并將提升采用這一技術的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術來降低成本,壓縮生產(chǎn)周期。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/290649.htm

  半導體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示:“已經(jīng)在自己的芯片上體驗到Deca M系列技術的效率,客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術有了強大的后盾,能將扇出晶圓級封裝技術大規(guī)模量產(chǎn)。這一交易有力證明了Deca的價值,同時說明賽普拉斯持續(xù)投資于創(chuàng)業(yè)型公司,使之成為我們新興技術部門一員的策略是成功的?!?/p>

  摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導體上容納更多功能,這為半導體封裝工業(yè)帶來意想不到的影響。目前,采用先進硅技術的芯片太小,以至于無法用傳統(tǒng)的晶圓級芯片封裝(WLCSP)技術將所有輸入和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中,并將CSP焊球重新分布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M系列采用Deca專有的“適應性圖案”(Adaptive Patterning?)技術,能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個硅IC的排列,實現(xiàn)了領先的可制造性。日月光已證實M系列是可行且有效的FOWLP大規(guī)模量產(chǎn)解決方案。

  Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示:“智能手機和新興的物聯(lián)網(wǎng)市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈,業(yè)界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術。日月光選擇Deca獲專利的M系列技術迎接這一挑戰(zhàn),對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎和世界級的生產(chǎn)專長,我們的FOWLP工藝將能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?!?/p>

  Deca的扇出晶圓級封裝技術將成為日月光先進封裝方案中的一員,為客戶提供更多的選擇,以最大程度地滿足其IC設計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示:“今天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要里程碑,表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態(tài)系統(tǒng),引領業(yè)界的決心。引入Deca的M系列和適應性圖案技術及生產(chǎn)工藝,將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率,因而具有很高的性價比?!?/p>

  日月光的投資需要獲得各方批準或同意,包括但不限于臺灣政府的批準。



關鍵詞: 日月光 賽普拉斯

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉