賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分，日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術(shù) 能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能手機對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來 降低成本，壓縮生產(chǎn)周期。

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司CEO兼Deca Technologies董事會主席T.J. Rodgers表示：“賽普拉斯已經(jīng)在自己的芯片上體驗到Deca M系列技術(shù)的效率，客戶也從中獲益。日月光的投資使Deca的M系列技術(shù)有了強大的后盾，能將扇出晶圓級封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)。這一交易有力證明了Deca 的價值，同時說明賽普拉斯持續(xù)投資于創(chuàng)業(yè)型公司，使之成為我們新興技術(shù)部門一員的策略是成功的。”

　　摩爾定律要求在尺寸不斷縮小的半導(dǎo)體上 容納更多功能，這為半導(dǎo)體封裝工業(yè)帶來意想不到的影響。目前，采用先進硅技術(shù)的芯片太小，以至于無法用傳統(tǒng)的晶圓級芯片封裝(WLCSP)技術(shù)將所有輸入 和輸出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解決了這一問題。該方法是將很小的芯片嵌入一個大一些的塑料芯片中，并將CSP焊球重新分 布在原始芯片和擴展塑料芯片上。M系列采用Deca專有的“適應(yīng)性圖案”(Adaptive Patterning?)技術(shù)，能跟蹤重新分布的塑料封裝中的每一個硅IC的排列，實現(xiàn)了領(lǐng)先的可制造性。日月光已證實M系列是可行且有效的FOWLP大 規(guī)模量產(chǎn)解決方案。

　　Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手機和新興的物聯(lián)網(wǎng)市場對改進性能和減小封裝尺寸需求越來越強烈，業(yè)界一直在尋找真正具有可制造性的FOWLP技術(shù)。日月光選擇Deca獲專 利的M系列技術(shù)迎接這一挑戰(zhàn)，對此我們深感欣慰。借助日月光的廣大客戶基礎(chǔ)和世界級的生產(chǎn)專長，我們的FOWLP工藝將能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。”

　　Deca 的扇出晶圓級封裝技術(shù)將成為日月光先進封裝方案中的一員，為客戶提供更多的選擇，以最大程度地滿足其IC設(shè)計需求。日月光集團COO吳田玉博士表示：“今 天的公告是日月光FOWLP路線圖上的一個重要里程碑，表明日月光不斷與主要合作伙伴共同搭建完整的制造生態(tài)系統(tǒng)，引領(lǐng)業(yè)界的決心。引入Deca的M系列 和適應(yīng)性圖案技術(shù)及生產(chǎn)工藝，將使日月光有能力向客戶提供成熟的FOWLP解決方案。由于該方案基于大面板工藝的效率，因而具有很高的性價比。”

　　日月光的投資需要獲得各方批準或同意，包括但不限于臺灣政府的批準。