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【重磅】移動(dòng)芯片行業(yè)分析報(bào)告

作者: 時(shí)間:2016-05-13 來(lái)源:粵港通 收藏
編者按:過(guò)去十年在政策支持和終端市場(chǎng)需求下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長(zhǎng),但是芯片強(qiáng)國(guó)的建立僅靠一兩項(xiàng)核心技術(shù)或一兩個(gè)產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系,就像“兩彈一星”時(shí)代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣,才是中國(guó)集成電路振興的時(shí)刻。

  芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC,integratedcircuit)的載體,由晶圓分割而成。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291118.htm

  IC就是集成電路,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。

  現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)都會(huì)把集成電路叫做ic芯片。

  CPU是中央處理器,包含運(yùn)算器和控制器,是數(shù)字電路。如果將運(yùn)算器和控制器集成在一片集成電路上,就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。因此,CPU只是眾多芯片中的一類。

  產(chǎn)業(yè)鏈



  對(duì)芯片制造來(lái)說(shuō),需要經(jīng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和芯片測(cè)試等環(huán)節(jié),具體流程如下圖所示:



  1.芯片設(shè)計(jì)

  芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過(guò)程,具體來(lái)說(shuō),是通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì),將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程。設(shè)計(jì)版圖是一款芯片產(chǎn)品的最初形態(tài),決定了芯片的性能、功能和成本,因此在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位,是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)水平的體現(xiàn)。設(shè)計(jì)版圖完成后進(jìn)行光罩制作,形成模版,光罩成功則表明芯片設(shè)計(jì)成功,可以進(jìn)入晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

  2.晶圓生產(chǎn)

  晶圓生產(chǎn)過(guò)程是利用晶圓裸片,將光罩上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓裸片上,在晶圓裸片上形成電路的過(guò)程,即晶圓的量產(chǎn)。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測(cè)試,檢測(cè)晶圓的電路功能和性能,將不合格的晶粒標(biāo)識(shí)出來(lái)。

  3.芯片封裝

  芯片封裝是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)的工藝過(guò)程。

  4.芯片測(cè)試

  芯片測(cè)試是指利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具,對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。測(cè)試合格后,即形成可供整機(jī)產(chǎn)品使用的芯片產(chǎn)品。

  上述過(guò)程是芯片生產(chǎn)的一般流程,不同的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),或者針對(duì)不同的芯片產(chǎn)品,在生產(chǎn)流程上可能存在一定差異。例如,在晶圓生產(chǎn)的良率有充分保障的情況下,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)出于成本的考慮,可以選擇在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)后不進(jìn)行晶圓測(cè)試;有的芯片需要在封裝后寫(xiě)入軟件程序,因此在程序燒錄后再對(duì)整顆芯片進(jìn)行測(cè)試。


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