5G將至：論移動(dòng)芯片之死

　　5G將至。站在又一個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)革命的路口，回望3G、4G時(shí)代，在手機(jī)行業(yè)發(fā)生巨變的同時(shí)，上游芯片廠商也各有各的命運(yùn)：成功的各有不同，失敗的卻極為相似?！　?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201812/395711.htm

　　最大的贏家非高通莫屬，在3G、4G時(shí)代風(fēng)光無限的同時(shí)，它也是5G時(shí)代最活躍的參與者——甚至是當(dāng)前唯一的參與者。

　　崛起的有華為、三星，它們分別推出了自己的基帶芯片，不過未能公布商用時(shí)間表;頑強(qiáng)奮發(fā)的聯(lián)發(fā)科，在傳出研發(fā)信息后銷聲匿跡。

　　上述廠商之外，其它廠商齊喑，在手機(jī)、運(yùn)營商乃至用戶在為5G歡欣鼓舞的同時(shí)，它們似乎已被時(shí)代遺忘。

　　遺忘不是一天發(fā)生的。

　　智能機(jī)快速取代功能機(jī)，4G終端大行其道，對(duì)芯片來說利好重重。然而從2012年開始，大量廠商慢慢凋零，最后紛紛退場。

　　這是一段黑暗的過去。在功能機(jī)的賣方時(shí)代，早已習(xí)慣被下游廠商催貨的芯片廠商，到了紛繁變幻的智能機(jī)時(shí)代，仍然在按照傳統(tǒng)2B業(yè)務(wù)的發(fā)展模式，向手機(jī)廠商輸出產(chǎn)能，對(duì)用戶實(shí)際需求卻置若罔聞，冷卻了對(duì)市場、用戶以及判斷產(chǎn)品演進(jìn)方向的敏感度。

　　它們懂產(chǎn)品、懂技術(shù)、懂參數(shù)，就是越來越不懂這個(gè)時(shí)代：小米等多家手機(jī)廠商的成功，客觀營造了“性能至上”的采購訴求，促使芯片廠商們調(diào)整技術(shù)路線;不過對(duì)于用戶的主觀訴求，它們卻缺少有效診斷。

　　千帆過盡，當(dāng)它們終于意識(shí)到問題所在時(shí)，市場卻并沒有給它們回頭的機(jī)會(huì)，等待它們的只有悲劇式的結(jié)尾。

　　智能時(shí)代的芯片“改命”之機(jī)

　　在移動(dòng)市場，2012年是轉(zhuǎn)折年。

　　此前，諾基亞和三星仍然是手機(jī)市場的行業(yè)霸主，兩家企業(yè)以超過7億部的全球銷量傲視群雄。不過它們的根基并不穩(wěn)——只有iPhone一個(gè)產(chǎn)品序列的蘋果，在一年之內(nèi)，銷量同比增長96%，以接近1億部的銷量，從行業(yè)第五躥升至第三。

　　智能化時(shí)代已經(jīng)到來。

　　手機(jī)之外，感知到的還有上游?！叭绻荒軐⑻幚砥髌脚_(tái)嵌入移動(dòng)終端，自己怕是要被整個(gè)時(shí)代拋棄了”，每家芯片廠商都已感到背后的冷風(fēng)。

　　在新的時(shí)代，堅(jiān)守可謂是逆時(shí)代的負(fù)隅頑抗，快速入局才有生的可能。于是芯片廠商們好似達(dá)成默契，或大或小，都推出了各自的產(chǎn)品，各自沿著不同的方向進(jìn)發(fā)。

　　“老大哥”高通技術(shù)優(yōu)勢明顯，率先推出并商用28nm工藝制程，并通過開發(fā)Krait架構(gòu)，將方案性能提升60%，功耗降低卻65%;英偉達(dá)炒作概念，將“多核”作為技術(shù)演進(jìn)的方向;英特爾將智能手機(jī)視作微型電腦，平移復(fù)雜指令集和X86架構(gòu)等PC端的優(yōu)勢……　

　　在后端，隨著競爭以及同質(zhì)化加劇，越來越相似的手機(jī)在營銷與市場之外，也在產(chǎn)品上越來越下功夫，屏幕越做越大，拍照越來越清晰，存儲(chǔ)與續(xù)航能力也在同步提升。

　　當(dāng)然，下大功夫的還是手機(jī)絲滑流暢的操作體驗(yàn)，而實(shí)現(xiàn)這一切的起點(diǎn)就是處理器。

　　手機(jī)廠商們將表演的舞臺(tái)出讓給芯片廠商，在舉行發(fā)布會(huì)的時(shí)候都會(huì)濃墨重彩地炫耀處理器：“驍龍”、“英偉達(dá)”頻繁地出現(xiàn)在手機(jī)廠商的通稿與發(fā)布會(huì)PPT中，華為則只要海思更新解決方案，定會(huì)在旗艦新品發(fā)布會(huì)前舉行芯片溝通會(huì)。

　　借助它們鑼鼓喧天的廣告與營銷，或直接或間接的，消費(fèi)者們開始注意到芯片這一群體。

　　芯片廠商們也迎來了一次歷史性的機(jī)遇，一直做2B生意的芯片廠商們，終于有了一次與用戶直接對(duì)話的機(jī)會(huì)。

　　對(duì)它們來說，這也許可以成為一次“改命”的機(jī)會(huì)：更好地理解用戶，更深刻地感知用戶需求，為自己的創(chuàng)新方向提供指引，從而獲得更多訂單與出貨量，甚至改變行業(yè)格局。

　　皇帝的新裝

　　然而從結(jié)果看，芯片廠商們拒絕溝通。

　　為搶占一席之地，英特爾率先發(fā)難，在2012年與聯(lián)想合作，推出了面向高端用戶的聯(lián)想K800——這是第一款搭載英特爾芯片的X86架構(gòu)手機(jī)。可惜，英特爾出師不利。

　　從外形到配置，市場中已有類似產(chǎn)品，其僅有的不同來自定價(jià)。聯(lián)想K800最終定價(jià)3299元，而當(dāng)時(shí)，雖然iPhone、三星Galaxy系列等高端機(jī)銷量高企，但智能手機(jī)的銷售均價(jià)穩(wěn)定維持在2000元以下。

　　這種情況下，對(duì)產(chǎn)品不出彩、定價(jià)超過市場均價(jià)1000元以上的聯(lián)想K800來說，風(fēng)險(xiǎn)可想而知。

　　而且，英特爾這款自傲的手機(jī)，在芯片上做得也并不出色。其凌動(dòng)Z2460芯片組，采用的是32nm(納米)工藝制程，然而當(dāng)年臺(tái)積電已可以量產(chǎn)28nm工藝制程的芯片，由此來看，在產(chǎn)品上英特爾已落后對(duì)手。

　　在PC行業(yè)所向披靡的英特爾，為何在手機(jī)行業(yè)如此落后?

　　這或許與英特爾的傲慢有直接關(guān)系。在它的理念中，計(jì)算是未來，性能是利劍，全系列產(chǎn)品均以強(qiáng)化計(jì)算能力為信條。至于如何讓用戶理解“性能強(qiáng)大”，理解它的X86架構(gòu)和復(fù)雜指令集，英特爾則沒有花太多心思。

　　某種意義上，英特爾不屑于訓(xùn)導(dǎo)用戶。在它看來，聯(lián)想的產(chǎn)品能力與實(shí)體渠道資源，能幫助它迅速鋪貨，而依靠自身強(qiáng)大的芯片能力，它要做的只是方案從0到1的突破。

　　英特爾的2B思想已根深蒂固。

　　“在未來可預(yù)見的時(shí)間內(nèi)，沒有人能超過我們?cè)谥圃旆矫娴膬?yōu)勢”、“英特爾的解決方案，性能不會(huì)落后于競爭對(duì)手”……英特爾的高層頻繁發(fā)表類似言論，言語間的自傲已非常明顯。

　　不過，由于缺少對(duì)方案性能足夠的理解，鮮有手機(jī)廠商采用英特爾的解決方案，只有中興、MOTO、宏碁等企業(yè)適度迎合，其它敏感的手機(jī)廠商則對(duì)其敬而遠(yuǎn)之。

　　第三方數(shù)據(jù)顯示，2012年第三季度，聯(lián)想最暢銷的單品出貨量達(dá)到100萬部，然而K800的銷量只有2萬部;6家公司推出搭載英特爾芯片的產(chǎn)品，不過整體市場占有率僅有0.2%。

　　英特爾發(fā)展移動(dòng)芯片的決心不可謂不大，曾不惜每個(gè)季度賠上10多億美元，但試圖以技術(shù)實(shí)現(xiàn)碾壓式前進(jìn)的它，顯然過于急躁。

　　自說自話的它，像《皇帝的新裝》中的皇帝一樣，自認(rèn)傲世無雙，收獲的卻只有尷尬與冷漠。

　　“多核”戰(zhàn)爭

　　在后來的英特爾X86架構(gòu)外，移動(dòng)芯片市場普遍采用的是ARM架構(gòu)，而且更為開放的ARM陣營似乎囊括了多家“志趣統(tǒng)一”的小伙伴。

　　ARM架構(gòu)的特性之一在于允許處理器平臺(tái)附帶多個(gè)內(nèi)核平臺(tái)。由此，更多的內(nèi)核-更強(qiáng)的性能，這樣的理念很快被陣營內(nèi)的小伙伴接受。

　　英偉達(dá)更是率先發(fā)力，推出了四核解決方案Tegra3;在手機(jī)廠商的宣傳中，“多核”也成為亮點(diǎn)之一。

　　當(dāng)然，對(duì)于芯片廠商們對(duì)“多核”執(zhí)念式的追求，也有人保持清醒。

　　時(shí)任意法愛立信中國區(qū)總裁的張代君曾表示，智能手機(jī)內(nèi)部維持著微妙的平衡關(guān)系，流暢的體驗(yàn)來自處理器的高速運(yùn)轉(zhuǎn)、內(nèi)存的快速讀寫、GPU的穩(wěn)定輸出，只強(qiáng)調(diào)處理器的價(jià)值，這樣的價(jià)值觀非常片面。

　　從現(xiàn)在來看，張代君的言論非常貼近用戶實(shí)際。只是這樣貼近市場與用戶的發(fā)言，并不為芯片廠商們所接受，與C端用戶相比，它們還是將自己未來的發(fā)展決定權(quán)交到了客戶，也就是B端手中。

　　小米高喊著“為發(fā)燒而生”，需要更強(qiáng)大的處理器供用戶炫耀;nubia開發(fā)了無邊框設(shè)計(jì)的Z9，需要更強(qiáng)大的處理器優(yōu)化交互操作體驗(yàn);HTC急于挽回頹勢，需要更強(qiáng)大的處理器證明實(shí)力。

　　B端們的要求，似乎都是更高、更快、更強(qiáng)。對(duì)于迎合B端需求的芯片廠商們來說，誰的性能更強(qiáng)，誰就能得到訂單，多核處理器被大量采購。

　　首推四核方案的英偉達(dá)也確實(shí)迎來了一波發(fā)展高峰，與LG、HTC、MOTO、中興等合作，產(chǎn)品包括LG Optimus4X HD、中興GrandEra等旗艦機(jī)型，聲勢異常兇猛。

　　英偉達(dá)之外，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科都相繼在2012年推出了四核解決方案，它們都想在“多核”上一較高下。

　　清醒的意法愛立信，戳破了四核概念的泡沫，卻被市場無情拋棄，移動(dòng)芯片部門整體關(guān)停，公司CEO迪迪爾·拉姆赫無奈離職。

　　當(dāng)然，那些“多核”玩家們，顯然也沒有迎來自己的完美結(jié)局。

　　當(dāng)時(shí)的數(shù)據(jù)顯示，雖然四核終端還在不斷出新，但市場占有率沒能有明顯突破，搭載高端四核方案的產(chǎn)品穩(wěn)定維持在不到30%的市場份額。最終，多核敗于低價(jià)，展訊、新岸線、晨星等以低功耗、低價(jià)格為賣點(diǎn)的企業(yè)活得十分逍遙。

　　從用戶角度理解，這是必然的，當(dāng)時(shí)人們的主流應(yīng)用還是社交和游戲應(yīng)用，對(duì)多核的需求并不強(qiáng)烈。

　　一心陷入“多核”的芯片廠商們，也就此錯(cuò)失了一次以用戶需求出發(fā)的變革機(jī)會(huì)。

　　遲到的價(jià)值回歸

　　智能轉(zhuǎn)折時(shí)代，芯片廠商們的瘋狂表演讓“多核”已看起來不那么美妙，不過迷失的廠商們?nèi)匀痪S持著巨大的慣性。

　　比如，三星曾推出八核處理器，聯(lián)發(fā)科推出了“真八核”，英特爾則推出了第二代凌動(dòng)處理器Z2580。它們都有占領(lǐng)高端產(chǎn)品市場的野心，也重新梳理了各自對(duì)多核的主張，但是效果非常有限。

　　有手機(jī)業(yè)務(wù)支撐的三星，雖不愁八核的銷路，但產(chǎn)品銷量并未大幅提升;希望在高端市場有所突破的聯(lián)發(fā)科，還是主要出現(xiàn)在小米低端產(chǎn)品線序列;與聯(lián)想再次合作推出K900的英特爾，同樣也收效甚微。

　　反而是“多核”概念的始作俑者英偉達(dá)，及時(shí)調(diào)整了方向。

　　之后的芯片采用的仍然是四核架構(gòu)，在宣傳中更為不斷強(qiáng)調(diào)GPU的重要性。借此，它希望將用戶和行業(yè)帶入一個(gè)全新的概念與對(duì)比空間中。

　　只是這一次的它并沒有那么幸運(yùn)。

　　CPU與GPU的作用到底是什么?它們?nèi)绾斡绊懹脩趔w驗(yàn)?對(duì)此，英偉達(dá)沒有給出答案，用戶也失去了繼續(xù)聽下去的耐心。

　　主流手機(jī)廠商缺少與英偉達(dá)合作的欲望，迫使它逐漸淡出移動(dòng)平臺(tái)，無奈轉(zhuǎn)向車載平臺(tái)。

　　后來，被“多核”所迷的其他芯片廠商們也開始清醒過來，各自開始自己的表演。

　　聯(lián)發(fā)科突出SMP(SymmetricalMulti-Processing，對(duì)稱多處理器結(jié)構(gòu))的處理邏輯，關(guān)注單核高負(fù)載帶來的能耗問題;華為麒麟進(jìn)一步深化“階梯式”的分配工作負(fù)載理念，系統(tǒng)運(yùn)行工序逐漸人性化、智能化。

　　“老大哥”高通，則在5G來臨之際讓“多核”有了不同的含義。不久前，它推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍855，內(nèi)核采用“1+3+4”的架構(gòu)，即1個(gè)“大核”、3個(gè)“中核”、 4個(gè)“小核”。

　　可是時(shí)間是殘酷的，市場也不等人。

　　從智能時(shí)代一路走來，以技術(shù)和廠商訴求盲目前行的芯片廠商們，如今只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊少數(shù)幾個(gè)玩家，英特爾、意法愛立信、TI等或退場，或息聲。

　　結(jié)語

　　復(fù)盤芯片行業(yè)，多少還是有些遺憾。

　　2012年至2018年，市場利好不斷潤澤通信產(chǎn)業(yè)鏈，市場并不干涸;手機(jī)廠商們方向清晰，對(duì)解決方案的描述也非常明確。

　　不過，被需求裹挾的芯片廠商們，也只是聽到了來自客戶的聲音，在照單生產(chǎn)的同時(shí)，對(duì)用戶關(guān)注的功耗、散熱等問題卻鮮有關(guān)注。

　　也許在上一個(gè)轉(zhuǎn)折與變革的關(guān)口，芯片廠商們暫時(shí)放下2B心態(tài)，在了解客戶需求之余，直接聆聽用戶的聲音，能讓它們推出更平衡的解決方案。這樣的話，在5G前夜也許有更多玩家獲得入場的機(jī)會(huì)。

　　然而現(xiàn)實(shí)從來不存在“也許”，只有“將來”。