福建晉華攜手聯(lián)電 開發(fā)制程DRAM技術

　　晶圓代工廠聯(lián)電昨天宣布，與中國大陸福建官方投資的晉華集成電路，簽署技術合作協(xié)議，由聯(lián)電開發(fā)DRAM相關制程技術。

　　聯(lián)電強調，所開發(fā)技術將應用于利基型DRAM生產，但該公司沒有要進入DRAM產業(yè)或投資晉華。外界解讀，聯(lián)電現(xiàn)階段雖然僅投入利基型記憶體技術開發(fā)，未來視兩岸政策與市場情況，說不定將進入相關代工領域。

　　聯(lián)電表示，這次的合作協(xié)議結合臺灣的半導體制造能力，及中國大陸的市場與資金，在臺灣進行技術研發(fā)。雙方合作開發(fā)的技術，主要應用在利基型DRAM生產，不僅能提供國內IC設計公司使用，也能結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓專工服務。

　　聯(lián)電指出，依協(xié)議約定，接受晉華委托開發(fā)DRAM相關制程技術，由晉華提供DRAM特用設備，并依開發(fā)進度支付技術報酬金為開發(fā)費用，成果將由雙方共同擁有。

　　外界認為，中國大陸積極投入發(fā)展記憶體領域，除了門檻較高的標準型記憶體外，利基型記憶體不但有潛在商機，技術開發(fā)也相對容易;聯(lián)電技術實力，可成為晉華跨足利基型記憶體領域基礎。雖然目前聯(lián)電僅負責相關記憶體技術開發(fā)，但后續(xù)還有不少想像空間。

　　聯(lián)電先建立小型研發(fā)試產線，由前瑞晶總經(jīng)理、聯(lián)電副總陳瑞坤領軍，并已招募相關人才，預計未來團隊規(guī)模將逐步擴充至上百人。但何時切入利基型記憶體代工業(yè)務，以及與對岸業(yè)者合資蓋廠等進度規(guī)畫，聯(lián)電強調，目前僅負責技術開發(fā)。

　　聯(lián)電的廈門聯(lián)芯十二寸廠是臺廠最快前進大陸者，預計于今年底投產，接續(xù)力晶與臺積電也公布十二寸廠登陸計劃。外界關注聯(lián)電是否會有更多動作，搶占大陸廣大的半導體商機。