芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)
隨著汽車技術(shù)的發(fā)展,車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及應(yīng)用將是未來一大發(fā)展趨勢,車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進,將促使汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展,采用的芯片顆數(shù)大增,預(yù)計到2020年,每一輛汽車使用到1000顆芯片,芯片需求成長相當(dāng)驚人。車用芯片自然成為移動芯片商逐鹿的新戰(zhàn)場。國內(nèi)芯片廠商在技術(shù)差強人意的情況之下,如何備戰(zhàn)這場車聯(lián)網(wǎng)芯片大戰(zhàn)?芯片解密公司是不可或缺的一個好幫手,自主研發(fā)與技術(shù)引進兩相結(jié)合,才能更快的提升國內(nèi)芯片廠商的競爭力。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291492.htm車用芯片應(yīng)用前景廣
未來的汽車將涵蓋導(dǎo)航、遠(yuǎn)程呼叫、緊急救援、防盜跟蹤、道路救援、電話、資訊娛樂、下載應(yīng)用等多項功能,不斷滿足消費者多樣化的需求。在去年的CES2015展上,車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點之一,不少廠商的展場上都擺上展示先進技術(shù)的汽車,讓電子展幾乎要變成車展。特別是“2020年每一輛汽車使用到1000顆芯片”的行業(yè)預(yù)測,無疑將刺激更多的芯片大廠聚焦車聯(lián)網(wǎng)市場。英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好此市場,著手布局卡位,重點集中于連接技術(shù)和智能系統(tǒng)。車聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)擁有廣闊的發(fā)展前景,這一點已經(jīng)無需置疑。
芯片解密參與車聯(lián)網(wǎng)勇奪市場
車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓國內(nèi)外芯片廠商積極布局,但從技術(shù)發(fā)展來看,車聯(lián)網(wǎng)仍然處于技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用的初級階段,因此車聯(lián)網(wǎng)的競賽才剛剛開始。隨著4G網(wǎng)絡(luò)的慢慢普及、5G網(wǎng)絡(luò)以及更高層級的網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)應(yīng)用,將給半導(dǎo)體芯片市場帶來一片華麗的繁榮。對于未來一輛車將有1000顆芯片的應(yīng)用,這將使得車聯(lián)網(wǎng)市場成為芯片廠商的“兵家必爭之地”。
針對此現(xiàn)狀,致芯科技芯片解密公司提出走學(xué)習(xí)、消化、吸收再創(chuàng)新的道路,積極引進國外先進技術(shù),在反向解密的基礎(chǔ)之上進行研究分析,取長補短,不斷提升自身技術(shù)實力的同時,還為國產(chǎn)芯片的研發(fā)提供思路啟發(fā)。車聯(lián)網(wǎng)前景如此廣闊,國內(nèi)芯片廠商自然不能錯過這個大機遇,必須加大自主研發(fā)力度,同時結(jié)合芯片解密技術(shù)學(xué)習(xí)借鑒他人先進技術(shù),為車聯(lián)網(wǎng)這塊“兵家必爭之地”展露一番風(fēng)采積極布局。
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