物聯(lián)網(wǎng)處理器：一個仍在成形的新市場…

 我們假設物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場正在起飛，我們也能推論物聯(lián)網(wǎng)處理器也跟上了腳步、而且半導體產業(yè)因此鴻運當頭?那這樣的話…物聯(lián)網(wǎng)處理器有哪些?有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網(wǎng)處理器?

　　以上并非不合理的問題;畢竟物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經成為晶片供應商眼中的當紅炸子雞，眾家業(yè)者趕搭物聯(lián)網(wǎng)熱潮推出相關產品組合，同時不遺余力地推銷其成長潛力。

　　為了惡補物聯(lián)網(wǎng)處理器題材，筆者開始試著排出前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的名單，但在與越多人討論、看過越多白皮書與產品新聞稿之后，我想寫的報導內容變得更曖昧不明，我無法確定產業(yè)分析師是否能坦然告訴我誰是贏家誰是輸家。我已經明白，有數(shù)個原因讓市場目前尚未能有評判標準，以至于難以列出“前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器”這樣的排行榜。

　　首先，所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場──無論你如何切分它──其實與嵌入式系統(tǒng)市場沒有太大不同;當然，那些“嵌入式”物聯(lián)網(wǎng)裝置是“連網(wǎng)”的，但正如同微控制器(MCU)供應商數(shù)十年來煩惱于如何服務分散化的嵌入式市場，物聯(lián)網(wǎng)處理器供應商也一樣煩惱。物聯(lián)網(wǎng)市場是如此分散，以至于很難找出處理器贏家。

　　產業(yè)整并風潮使得廠商未及厘清產品策略

　　其次，晶片產業(yè)在過去一年半以來掀起前所未有的整并潮，而且仍在持續(xù)中。如市場研究機構Semico Research技術長Tony Massimini所言：“過去兩年來所發(fā)生的產業(yè)整并，比我們過去二十年來所經歷的還要多;”無怪乎一切都還在變動狀態(tài)。

　　Massimini指出，當一家晶片廠商才剛收購另一家公司，通常都會忙著審視新加入的產品陣容、與自己的產品比較，并試圖擬定新的策略;他以收購了Atmel的Microchip收購Atmel為例，那兩家公司原本各自有數(shù)個不同的MCU線以及連結產品，而他們將如何厘清自己在物聯(lián)網(wǎng)市場的定位，看來仍有待觀察。

　　Cypress Semiconductor是另一個例子，該公司不久前才宣布以5.5億美元收購Broadcom的無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務，包含Broadcom的Wi-Fi、藍牙與Zigbee物聯(lián)網(wǎng)產品線與IP，此外還有其WICED品牌與開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)…而且，Cypress去年才收購嵌入式快閃記憶體供應商Spansion，在那之前，Spansion也藉由收購取得Fujitsu的MCU與類比產品業(yè)務。

　　所以，誰知道Cypress將如何(或是在多短的時間內)把新的物聯(lián)網(wǎng)產品整合到該公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器大策略中?在此同時，這樁收購就意味著Broadcom (在合并Broadcom之前，這家公司的名字是Avago)對物聯(lián)網(wǎng)完全沒有興趣了嗎?

　　可惜在這個問題上，Broadcom婉拒了EE Times的采訪;對此市場研究機構The Linley Group資深分析師Mike Demler指出，Broadcom在去年12月宣布推出新的2.4GHz WICED系列藍牙與802.15.4系列產品，與市場上其他Cortex-M4核心物聯(lián)網(wǎng)晶片比較起來非常具競爭力。

　　而Broadcom顯然是第一家宣布以40奈米嵌入式快閃記憶體制程生產的公司，這可為產品帶來性能與整合度方面的優(yōu)勢;當然，現(xiàn)在Broadcom已經將WICED品牌產品賣給Cypress，Demler認為：“這看起來像是該公司將退出物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。”

　　物聯(lián)網(wǎng)處理器定義混沌不明

　　第三個原因是個很基本的問題，我們該如何定義“物聯(lián)網(wǎng)處理器”?

　　對此Demler表示：“我們的定義是，所謂的物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要能提供某種程度的內建連結功能，就算只有無線基頻;”The Linley Group從標準嵌入式處理器以及MCU類別中，排除了很多供應商稱之為物聯(lián)網(wǎng)處理器的產品，因為這些元件已經服務非連網(wǎng)應用多年：“因此，整合了無線連結功能是關鍵差異所在?！?/p>

　　那些缺乏內建無線連結功能的元件，可能是將處理器與外部的射頻元件整合在多晶片封裝產品中;但Demler表示：“這種方法會提高成本、占位面積以及可能增加功耗，”而且外接的無線晶片可能是來自第三方供應商，這也會帶來支援上的問題。

　　此外Demler也指出：“采用嵌入式快閃記憶體制成能降低成本、晶片尺寸以及功耗，并實現(xiàn)從晶片上的快閃記憶體來執(zhí)行藍牙或ZigBee通訊協(xié)議?！?/p>

　　而Massimini 與Demler 都同意，整合安全性功能是必要條件;Demler表示：“無線物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要有軟體堆疊，提供完整的解決方案?！盡assimini則指出，如果近日于美國舉行的NXP FTF論壇預示了任何趨勢，物聯(lián)網(wǎng)結合安全性功能會是NXP等廠商取得差異化的關鍵，因為連網(wǎng)意味著有安全漏洞，任何人都可能看到任何東西。

　　感測器融合

　　第四個原因是，感測器融合(sensor fusion)如何?除了連網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同感測器的大量資料。問題是：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應商在尋找結合應用處理器(做為感測器中樞使用)的解決方案嗎?或者他們要的是一顆單獨的處理器──在不需要應用處理器的情況下，能收集與處理感測資料?

　　Linley Group的Demler表示，除了安全性，另一個物聯(lián)網(wǎng)處理器重要的差異化關鍵在于：“整合了處理感測器與致動器的類比/混合訊號介面;而那些較以數(shù)位技術為中心的供應商，通常會缺乏高性能的類比技術能力?！?/p>

　　說到感測器融合，Massimini則認為MIPI聯(lián)盟即將推出的I3C規(guī)格，將會在未來的物聯(lián)網(wǎng)處理器設計扮演要角;該聯(lián)盟已經擴展I2C介面，做為MEMS與其他種類感測器，在感測器中樞或處理器之間的介面。

　　MIPI聯(lián)盟管理總監(jiān)Peter Lefkin表示，I3C規(guī)格的開發(fā)是為了因應工程師對于能簡化在產品設計中整合處理器的簡便晶片對晶片介面之迫切需求;參與開發(fā)該規(guī)格的成員，包括橫跨感測器領域與行動裝置生態(tài)系統(tǒng)的各家供應商。

　　至于I3C何時將能正式發(fā)表?Lefkin預期在今年稍晚，一旦MIPI聯(lián)盟正式通過該規(guī)格，就能迅速被業(yè)界采用。值得注意的是，MIPI的I3C并不只鎖定對行動裝置中感測器的支援，還包括物聯(lián)網(wǎng)以及其他更高頻寬、卻需要更少線路的低功耗系統(tǒng)。

　　I3C的IP已經準備好上市，Synopsys在4月底時就宣布能立即提供產業(yè)界首款MIPI I3C控制器IP，簡化將多樣化感測器整合到行動裝置、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的任務。所以，物聯(lián)網(wǎng)市場的全盛時代很快就來臨了，我想;至于前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器呢?我們再等一會兒吧!