物聯(lián)網(wǎng)處理器:一個難以找出贏家的市場
誰是市場上前十大最佳物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器供應(yīng)商?有這樣的排行榜嗎?要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網(wǎng)處理器?
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201605/291654.htm如果我們假設(shè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場正在起飛,我們也能推論物聯(lián)網(wǎng)處理器也跟上了腳步、而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因此鴻運(yùn)當(dāng)頭?那這樣的話…物聯(lián)網(wǎng)處理器有哪些?有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網(wǎng)處理器?
以上并非不合理的問題;畢竟物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為晶片供應(yīng)商眼中的當(dāng)紅炸子雞,眾家業(yè)者趕搭物聯(lián)網(wǎng)熱潮推出相關(guān)產(chǎn)品組合,同時不遺余力地推銷其成長潛力。
為了惡補(bǔ)物聯(lián)網(wǎng)處理器題材,筆者開始試著排出前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的名單,但在與越多人討論、看過越多白皮書與產(chǎn)品新聞稿之后,我想寫的報導(dǎo)內(nèi)容變得更曖昧不明,我無法確定產(chǎn)業(yè)分析師是否能坦然告訴我誰是贏家誰是輸家。我已經(jīng)明白,有數(shù)個原因讓市場目前尚未能有評判標(biāo)準(zhǔn),以至于難以列出“前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器”這樣的排行榜。
首先,所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場──無論你如何切分它──其實與嵌入式系統(tǒng)市場沒有太大不同;當(dāng)然,那些“嵌入式”物聯(lián)網(wǎng)裝置是“連網(wǎng)”的,但正如同微控制器(MCU)供應(yīng)商數(shù)十年來煩惱于如何服務(wù)分散化的嵌入式市場,物聯(lián)網(wǎng)處理器供應(yīng)商也一樣煩惱。物聯(lián)網(wǎng)市場是如此分散,以至于很難找出處理器贏家。
產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮使得廠商未及厘清產(chǎn)品策略
其次,晶片產(chǎn)業(yè)在過去一年半以來掀起前所未有的整并潮,而且仍在持續(xù)中。如市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research技術(shù)長Tony Massimini所言:“過去兩年來所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并,比我們過去二十年來所經(jīng)歷的還要多;”無怪乎一切都還在變動狀態(tài)。
Massimini指出,當(dāng)一家晶片廠商才剛收購另一家公司,通常都會忙著審視新加入的產(chǎn)品陣容、與自己的產(chǎn)品比較,并試圖擬定新的策略;他以收購了Atmel的Microchip收購Atmel為例,那兩家公司原本各自有數(shù)個不同的MCU線以及連結(jié)產(chǎn)品,而他們將如何厘清自己在物聯(lián)網(wǎng)市場的定位,看來仍有待觀察。
Cypress Semiconductor是另一個例子,該公司不久前才宣布以5.5億美元收購Broadcom的無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù),包含Broadcom的Wi-Fi、藍(lán)牙與Zigbee物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線與IP,此外還有其WICED品牌與開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)…而且,Cypress去年才收購嵌入式快閃記憶體供應(yīng)商Spansion,在那之前,Spansion也藉由收購取得Fujitsu的MCU與類比產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
所以,誰知道Cypress將如何(或是在多短的時間內(nèi))把新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品整合到該公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器大策略中?在此同時,這樁收購就意味著Broadcom (在合并Broadcom之前,這家公司的名字是Avago)對物聯(lián)網(wǎng)完全沒有興趣了嗎?
可惜在這個問題上,Broadcom婉拒了采訪;對此市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group資深分析師Mike Demler指出,Broadcom在去年12月宣布推出新的2.4GHz WICED系列藍(lán)牙與802.15.4系列產(chǎn)品,與市場上其他Cortex-M4核心物聯(lián)網(wǎng)晶片比較起來非常具競爭力。
而Broadcom顯然是第一家宣布以40奈米嵌入式快閃記憶體制程生產(chǎn)的公司,這可為產(chǎn)品帶來性能與整合度方面的優(yōu)勢;當(dāng)然,現(xiàn)在Broadcom已經(jīng)將WICED品牌產(chǎn)品賣給Cypress,Demler認(rèn)為:“這看起來像是該公司將退出物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。”
物聯(lián)網(wǎng)處理器定義混沌不明
第三個原因是個很基本的問題,我們該如何定義“物聯(lián)網(wǎng)處理器”?
對此Demler表示:“我們的定義是,所謂的物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要能提供某種程度的內(nèi)建連結(jié)功能,就算只有無線基頻;”The Linley Group從標(biāo)準(zhǔn)嵌入式處理器以及MCU類別中,排除了很多供應(yīng)商稱之為物聯(lián)網(wǎng)處理器的產(chǎn)品,因為這些元件已經(jīng)服務(wù)非連網(wǎng)應(yīng)用多年:“因此,整合了無線連結(jié)功能是關(guān)鍵差異所在。”
那些缺乏內(nèi)建無線連結(jié)功能的元件,可能是將處理器與外部的射頻元件整合在多晶片封裝產(chǎn)品中;但Demler表示:“這種方法會提高成本、占位面積以及可能增加功耗,”而且外接的無線晶片可能是來自第三方供應(yīng)商,這也會帶來支援上的問題。
此外Demler也指出:“采用嵌入式快閃記憶體制成能降低成本、晶片尺寸以及功耗,并實現(xiàn)從晶片上的快閃記憶體來執(zhí)行藍(lán)牙或ZigBee通訊協(xié)議。”
而Massimini 與Demler 都同意,整合安全性功能是必要條件;Demler表示:“無線物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要有軟體堆疊,提供完整的解決方案。”Massimini則指出,如果近日于美國舉行的NXP FTF論壇預(yù)示了任何趨勢,物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合安全性功能會是NXP等廠商取得差異化的關(guān)鍵,因為連網(wǎng)意味著有安全漏洞,任何人都可能看到任何東西。
感測器融合
第四個原因是,感測器融合(sensor fusion)如何?除了連網(wǎng),這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同,讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同感測器的大量資料。問題是:物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應(yīng)商在尋找結(jié)合應(yīng)用處理器(做為感測器中樞使用)的解決方案嗎?或者他們要的是一顆單獨的處理器──在不需要應(yīng)用處理器的情況下,能收集與處理感測資料?
Linley Group的Demler表示,除了安全性,另一個物聯(lián)網(wǎng)處理器重要的差異化關(guān)鍵在于:“整合了處理感測器與致動器的類比/混合訊號介面;而那些較以數(shù)位技術(shù)為中心的供應(yīng)商,通常會缺乏高性能的類比技術(shù)能力。”
說到感測器融合,Massimini則認(rèn)為MIPI聯(lián)盟即將推出的I3C規(guī)格,將會在未來的物聯(lián)網(wǎng)處理器設(shè)計扮演要角;該聯(lián)盟已經(jīng)擴(kuò)展I2C介面,做為MEMS與其他種類感測器,在感測器中樞或處理器之間的介面。
MIPI聯(lián)盟管理總監(jiān)Peter Lefkin表示,I3C規(guī)格的開發(fā)是為了因應(yīng)工程師對于能簡化在產(chǎn)品設(shè)計中整合處理器的簡便晶片對晶片介面之迫切需求;參與開發(fā)該規(guī)格的成員,包括橫跨感測器領(lǐng)域與行動裝置生態(tài)系統(tǒng)的各家供應(yīng)商。
至于I3C何時將能正式發(fā)表?Lefkin預(yù)期在今年稍晚,一旦MIPI聯(lián)盟正式通過該規(guī)格,就能迅速被業(yè)界采用。值得注意的是,MIPI的I3C并不只鎖定對行動裝置中感測器的支援,還包括物聯(lián)網(wǎng)以及其他更高頻寬、卻需要更少線路的低功耗系統(tǒng)。
I3C的IP已經(jīng)準(zhǔn)備好上市,Synopsys在4月底時就宣布能立即提供產(chǎn)業(yè)界首款MIPI I3C控制器IP,簡化將多樣化感測器整合到行動裝置、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的任務(wù)。所以,物聯(lián)網(wǎng)市場的全盛時代很快就來臨了,我想;至于前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器呢?我們再等一會兒吧!
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