展訊：力拚2018年推實(shí)驗(yàn)性5G芯片　晉身獲利第一梯隊(duì)

　　在手機(jī)芯片市場(chǎng)中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊在過(guò)去的2G、3G、4G時(shí)代都落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一截，據(jù)展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊(duì)。

　　陸媒搜狐科技、中國(guó)電子報(bào)等報(bào)導(dǎo)指出，雖然5G芯片商用化還為時(shí)尚早，但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網(wǎng)路相關(guān)業(yè)者均已形成共識(shí)，預(yù)期從2020年開(kāi)始展開(kāi)大規(guī)模5G商用化。為此，展訊透露不愿再落后成為二線(xiàn)業(yè)者，已從2015年起加碼投資，力爭(zhēng)在2018年推出實(shí)驗(yàn)性5G芯片。

　　事實(shí)上，對(duì)照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫于4月中旬談話(huà)指出，展訊目標(biāo)是在5G時(shí)代能夠成為終端芯片的一線(xiàn)業(yè)者，因此，展訊將在2018年完成5G技術(shù)開(kāi)發(fā)，著手產(chǎn)品研發(fā)，這也與康一透露的2018年推出實(shí)驗(yàn)性5G芯片，2020年量產(chǎn)5G商用化芯片的進(jìn)程目標(biāo)一致。

　　從2G、3G、4G手機(jī)芯片世代以來(lái)的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)讓展訊學(xué)到重要的一課，雖然展訊幾乎賠本價(jià)在搶食手機(jī)芯片市占率，但在規(guī)模壯大、市占擴(kuò)增的同時(shí)，展訊已經(jīng)不愿在5G時(shí)代繼續(xù)虧損。

　　而從商業(yè)策略上來(lái)看，能夠在商用化第一時(shí)間進(jìn)入市場(chǎng)、取得第一桶金的獲利率相對(duì)來(lái)得高，隨后在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛切入后，獲利率在價(jià)格戰(zhàn)廝殺的同時(shí)，也將逐漸走軟。

　　值得注意的是，從技術(shù)上來(lái)看，原來(lái)應(yīng)該是先訂標(biāo)準(zhǔn)、再做芯片，但展訊全球副總裁康一表示，目前展訊正在尋求一些新的解決方案，使得未來(lái)終端芯片具有更多靈活性，能夠在芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展的同時(shí)，其靈活性足以配合5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展變化，借此實(shí)現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展，以期在5G商用化時(shí)代揭幕時(shí)，率先搶食市場(chǎng)大餅。