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臺(tái)積電2016年研發(fā)費(fèi)用達(dá)22億美元

作者: 時(shí)間:2016-06-07 來源:界面 收藏

  近日,在舉辦的技術(shù)論壇上,資深處長蔡志群表示,今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元,資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/292327.htm

  蔡志群指出,以全球經(jīng)濟(jì)狀況來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),今年全球GDP預(yù)估有2.5%成長,雖然不到4%至5%,不過還是維持成長態(tài)勢,而半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估只有1%成長,較先前預(yù)估低一些。

  而今年驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長的智慧型手機(jī)市場,全球智慧型手機(jī)市場預(yù)估出貨較去年成長7%,出貨量達(dá)14.78億臺(tái),而中國手機(jī)可成長19%,出貨量達(dá)7.28億臺(tái),占全球手機(jī)出貨量一半以上,但整體出貨態(tài)勢趨緩。

  他持續(xù)看好未來半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè),像是汽車部分,由過去汽車引擎控制與車駕應(yīng)用轉(zhuǎn)向自動(dòng)駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應(yīng)用,大數(shù)據(jù)分析也有別以往,逐漸邁入深度學(xué)習(xí)技術(shù),及3D影像應(yīng)用等。另外,未來實(shí)境AR及虛擬VR會(huì)加入智慧型手機(jī),且價(jià)格會(huì)更便宜,終端市場創(chuàng)新帶來半導(dǎo)體新機(jī)會(huì)商機(jī)。



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