展訊欲實現芯片和標準同步發(fā)展 率先搶食5G市場大餅

　　在手機芯片市場中，大陸IC設計業(yè)者展訊在過去的2G、3G、4G時代都落后競爭對手一截，據展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專訪時透露，展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊。

　　媒體報導指出，雖然5G芯片商用化還為時尚早，但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網路相關業(yè)者均已形成共識，預期從2020年開始展開大規(guī)模5G商用化。為此，展訊透露不愿再落后成為二線業(yè)者，已從2015年起加碼投資，力爭在2018年推出實驗性5G芯片。

　　事實上，對照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫于4月中旬談話指出，展訊目標是在5G時代能夠成為終端芯片的一線業(yè)者，因此，展訊將在2018年完成5G技術開發(fā)，著手產品研發(fā)，這也與康一透露的2018年推出實驗性5G芯片，2020年量產5G商用化芯片的進程目標一致。

　　從2G、3G、4G手機芯片世代以來的經驗已經讓展訊學到重要的一課，雖然展訊幾乎賠本價在搶食手機芯片市占率，但在規(guī)模壯大、市占擴增的同時，展訊已經不愿在5G時代繼續(xù)虧損。

　　而從商業(yè)策略上來看，能夠在商用化第一時間進入市場、取得第一桶金的獲利率相對來得高，隨后在競爭對手紛紛切入后，獲利率在價格戰(zhàn)廝殺的同時，也將逐漸走軟。

　　值得注意的是，從技術上來看，原來應該是先訂標準、再做芯片，但展訊全球副總裁康一表示，目前展訊正在尋求一些新的解決方案，使得未來終端芯片具有更多靈活性，能夠在芯片和標準同步發(fā)展的同時，其靈活性足以配合5G標準發(fā)展變化，借此實現芯片和標準同步發(fā)展，以期在5G商用化時代揭幕時，率先搶食市場大餅。