大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局
今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局,主要是受惠于大陸市場持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代,為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201606/293136.htm而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā),為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品,提供有力的支撐,以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模,而更重要的是中國大陸政府政策的扶植,如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。
就集成電路制造業(yè)而言,全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局,中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月,其中包括中芯國際(北京)、中芯國際(上海)、SK Hynix、Intel(大連)、武漢新芯、Samsung、華力微電子,而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬片/ 月,占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。
未來中國12寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場,另一方面也代表中國半導(dǎo)體勢力的崛起,各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略,期望搶攻未來的商機(jī)。
其 中值得一提的是,2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠產(chǎn)能中將包括來自于臺灣的臺積電、聯(lián)電、力晶,各于廈門、南京、合肥等地設(shè)置12寸廠,而來 自于美國的廠商則有Intel、Global Foundries,將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元,至于中國當(dāng)?shù)氐膹S商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。
就集成電路 設(shè)計業(yè)而言,由于高階通用芯片、移動智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計軟體等領(lǐng)域,仍將是2016 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對于本產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo),此皆顯示國家支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當(dāng)明確,因此大陸設(shè)計大廠的技術(shù)與客戶層級將持續(xù)獲得提升。
從半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)來看,在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、本土積體電路設(shè)計業(yè)者崛起之加持下,2016年中國半導(dǎo)體封裝及測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2015年。
值 得一提的是,日月光宣布與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司,除減少相互競爭,以集團(tuán)化的模式來應(yīng)對其他區(qū)域的競爭對手外,也聯(lián)手打造半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的臺積電,市占率 超過30%,將掌握全系列高階封裝技術(shù),穩(wěn)坐全球第一大半導(dǎo)體封測龍頭地位,也意謂半導(dǎo)體封測行業(yè)正在朝向集團(tuán)化的趨勢演進(jìn)。
在臺灣封測企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手下,未來將使得中國半導(dǎo)體封測企業(yè)整合或購并的預(yù)期將進(jìn)一步增強(qiáng),值得臺灣業(yè)者高度戒備。
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