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IDF2016:大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

作者: 時(shí)間:2016-07-07 來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏

  正在籌劃今年的另一場(chǎng)開發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)( Developer Forum),將于8月份正式召開,本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”,說明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù),其中必然涵蓋工藝制程。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/293693.htm

  從IDF的介紹來(lái)看,屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Zane Ball主持,涉及的議題十分廣泛。在8月份IDF大會(huì)期間,Intel將會(huì)提供“技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新亮點(diǎn)”。不過,Intel對(duì)其余內(nèi)容含糊其辭,沒有談?wù)撊魏?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/10nm">10nm芯片晶體管密度和相關(guān)成本的技術(shù)細(xì)節(jié)。

  在各項(xiàng)投資者會(huì)議上,Intel總是有意拿工藝來(lái)說事,不是14nm就是10nm,并且總評(píng)估來(lái)自不同制造商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力如何。此次IDF大會(huì)上,Intel可能也會(huì)再次談?wù)撘环?,并提供技術(shù)線路規(guī)劃方案。臺(tái)積電計(jì)劃在今年投產(chǎn)10nm,號(hào)稱明年年初過渡到7nm。而Intel已經(jīng)宣布今年與10nm無(wú)緣,明年下半年才會(huì)量產(chǎn),7nm量產(chǎn)則還要等到10nm亮相三年之后。雖然看起來(lái)Intel是“落后”了,但I(xiàn)ntel稱:不贊同量產(chǎn)就最先進(jìn)的說法,還有很多底層技術(shù)。

  除了新工藝,或許這次Intel會(huì)在代工方面討論一番。Intel想使用自家的先進(jìn)工藝為第三方客戶提供芯片代工生產(chǎn),合同制的芯片定制和代工業(yè)務(wù)可能已經(jīng)在醞釀當(dāng)中,只是Intel尚未宣布。所以Intel或許還會(huì)在IDF上談?wù)撚嘘P(guān)芯片定制代工的事宜,并且準(zhǔn)備一些“成功的客戶案例”。

  總之,關(guān)于8月份的IDF開發(fā)者技術(shù)信息峰會(huì),相信更多人關(guān)注的還是Intel的10nm技術(shù),或許還有望提前看到明年Cannonlake架構(gòu)處理器的蛛絲馬跡。



關(guān)鍵詞: 10nm Intel

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