Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺(tái)明年見：無驚喜
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編者按：10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”。
根據(jù)最新消息，Kaby Lake處理器要到今年第四季度才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)，而發(fā)布可能會(huì)在2017年新年前夕，或者等到明年初的CES 2017。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201607/293717.htmSkylake六代酷?？墒?015年發(fā)布的，這就意味著在整個(gè)2016年，Intel都不會(huì)有一套新的平臺(tái)。
對(duì)于Kaby Lake，也不要抱太大希望，它只是Skylake基礎(chǔ)上的一次優(yōu)化提升，規(guī)格上不會(huì)有太明顯的變化，部分型號(hào)甚至?xí)纱泊嬉欢螘r(shí)間。
Kaby Lake處理器仍然是雙核心、四核心的布局，搭配新的200系列芯片組，但值得提及的新亮點(diǎn)也就更多的PCI-E通道，以及支持Optane非易失存儲(chǔ)技術(shù)。
200系列芯片組會(huì)兼容支持Skylake處理器，主板插槽接口同為L(zhǎng)GA1511，不過恐怕沒幾個(gè)人會(huì)為此扔掉自己的100系列主板吧。
其他平臺(tái)模塊也沒太大變化，Wi-Fi無線模塊從Snowfield Peak、Stone Peak升級(jí)為Windstorm Peak、Sandy Peak，但不知道有什么具體變化。
另外，Thunderbolt雷電控制器還是Alpine Ridge，有線網(wǎng)卡部分則還是Jacksonville。
想要看到全新的Intel平臺(tái)，還得等到2017年末，首個(gè)10nm工藝的Cannonlake將會(huì)姍姍來遲。
AMD方面要跳過10nm而直奔7nm，但那是另外一個(gè)更遙遠(yuǎn)的故事了。
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