臺積電估今年高端智能機半導體產值增2位數 中低端持平
晶圓代工龍頭臺積電14日召開法說會,財務長何麗梅會后指出,今年全球智能手機市場估成長6%,其中半導體相關產值(不含存儲器)估可較去年成長7%,其 中中與高階智能手機相關的半導體元件(不含存儲器)相關產值可較去年有2位數成長幅度,但中低階智能手機相關半導體元件,產值則約略持平。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294092.htm何麗梅指出,今年整體智能手機出貨量估可較去年成長6%,其中與手機相關的半導體營收(不含存儲器),整體估可較去年成長7%,其中中高階相關半導體元件價值成長率較好,估較去年成長2位數,中低階手機相關半導體元件產值則估與去年持平。
未來5年智能手機仍是營收主要推手
何麗梅強調,未來5年,智能手機仍是推動臺積電營收成長的主要動能,未來五年臺積電將會維持5-10%的年復合成長率,其中一半會來自智能手機相關帶動營收成長。
10 nm制程最快明年 Q1貢獻營收
在新制程進度上,臺積電共同營運長劉德音指出,10nm制程已經開始進入量產,最快明年第1季貢獻營收,7nm部分則維持計畫的進度,整體規(guī)劃時程也比對手還早,至于5nm最快預計2020年會量產。
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